[实用新型]带排线的膜内电子电路结构体

说明书

本实用新型提供了两种带排线的膜内电子电路结构体。第一种结构体包括膜片、导电线路、至少一个电子元器件、导电接触垫、第一绝缘保护层及第一注塑层。膜片划分为主电路区和排线区，排线区由主电路区向一方向延伸出。导电线路印刷在主电路区和排线区上。电子元器件装贴在主电路区的导电线路上。导电接触垫印刷在排线区的导电线路末端。第一绝缘保护层避开导电接触垫印刷在主电路区的导电线路和排线区的导电线路上。第一注塑层覆盖在主电路区的第一绝缘保护层上。第二种结构体包括膜片、导电线路、至少一个电子元器件、连接器、第一绝缘保护层、第一注塑层及第二注塑层。排线和集成电路板合为一体，不可拆分，具防潮、耐候性强、抗冲击能力强优点。

技术领域

本实用新型涉及一种电路结构体，特别涉及一种带排线的膜内电子电路结构体。

背景技术

电子机器中，例如折叠式携带电话的本体侧的驱动回路和液晶显示部之间的配线连接，油墨印刷机的印刷头部与驱动回路之间的配线连接，关、开的摄像机的配线连接均采用排线（柔性印刷电路板或挠性线路板）简称软板或FPC。排线具有良好的弯曲性能，采用它可以有效地利用电子机器的空间。因此，在主电子回路固定、从动电子回路需要具有移动、回转等构造的电子机器上得到了广泛的应用。然而在焊接排线与集成电路板（PCB）时，排线上金手指之间容易出现连锡、虚焊等问题，使焊接不良大量增加，焊接效率降低。从而严重影响FPC与PCB的焊接质量，进而会对整个电子产品的质量造成不良影响。并能容易受温度湿度影响或是外力拉扯而分离。整个结构体密闭性不足，无法防潮及抗撞击。且集成电路板由印刷电路板（空板）、导电线路以及焊接在印刷电路板上的电子元器件组成，具有结构复杂、体积厚重、制造工艺繁琐、防水性能较差、耐候性不强、抗冲击能力差等缺点，集成电路板在印刷制作时存在环境污染问题。排线、集成电路板的制作以及两者之间的连接需要多次加工，工序增加，人工及工序时间增加，致使成本增高。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请提出了一种带排线的膜内电子电路结构体，将排线、集成电路板合成一体，一次成型，不但在制作时能够减少加工工序，降低成本，并且因其不可拆分的特性，更具有防潮、耐候性强、抗冲击能力强的优点。

第一方面，本申请实施例提供了一种带排线的膜内电子电路结构体，该结构体包括：

膜片，膜片划分为主电路区和排线区，排线区由主电路区向一方向延伸出；

导电线路，导电线路印刷在主电路区和排线区上，主电路区的导电线路和排线区的导电线路电性连接；

至少一个电子元器件，电子元器件装贴在主电路区的导电线路上；

导电接触垫，导电接触垫印刷在排线区上的导电线路的末端，用于与外部元件电性连接；

第一绝缘保护层，第一绝缘保护层避开导电接触垫印刷在主电路区的导电线路上和排线区的导电线路上；

第一注塑层，第一注塑层覆盖在主电路区上的第一绝缘保护层上。

第二方面，本申请实施例提供了另一种带排线的膜内电子电路结构体，该结构体包括：

膜片，膜片划分为主电路区和排线区，排线区由主电路区向一方向延伸出；

导电线路，导电线路印刷在主电路区和排线区上，主电路区的导电线路和排线区的导电线路电性连接；

至少一个电子元器件，电子元器件装贴在主电路区的导电线路上；

连接器，连接器装贴在排线区上的导电线路的末端；

第一绝缘保护层，第一绝缘保护层避开连接器印刷在主电路区的导电线路和排线区的导电线路上；

第一注塑层，第一注塑层覆盖在主电路区上的第一绝缘保护层上；