[实用新型]晶圆的研磨装置有效

专利信息
申请号: 201921695878.6 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN211681559U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 大内秀之 申请(专利权)人: 株式会社V技术
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B27/00;B24B53/017;H01L21/304
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 洪秀川
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆的研磨装置,其特征是,其在装置基台上具备:

对于晶圆进行研磨加工工序的研磨加工区域;

与所述研磨加工区域相邻而进行晶圆的装载/卸载的装载/卸载区域;

配置在所述研磨加工区域与所述装载/卸载区域之间的晶圆交接区域;

使具有在下表面将晶圆保持为能够拆装的保持功能的多个研磨用头按照所述晶圆交接区域、所述研磨加工区域、所述晶圆交接区域的顺序依次移动的晶圆移动机构;及

对配置在所述晶圆交接区域的所述研磨用头的所述下表面进行清洗的头清洗部,

在所述晶圆的研磨装置中,

所述头清洗部设置在所述晶圆交接区域的下方,

所述晶圆的研磨装置具备:

装载板,该装载板从所述装载/卸载区域向所述晶圆交接区域搬运晶圆而在所述装载/卸载区域与所述晶圆交接区域之间进行往复移动;及

卸载板,该卸载板从所述晶圆交接区域向所述装载/卸载区域搬运晶圆而在所述装载/卸载区域与所述晶圆交接区域之间进行往复移动。

2.根据权利要求1所述的晶圆的研磨装置,其中,

所述头清洗部具备头清洗旋转刷和清洗液喷射部,

所述头清洗旋转刷能够升降至与配置在所述晶圆交接区域的所述研磨用头的所述下表面抵接的位置。

3.根据权利要求2所述的晶圆的研磨装置,其中,

所述头清洗旋转刷能够相对于所述研磨用头的所述下表面沿水平方向摆动。

4.根据权利要求1所述的晶圆的研磨装置,其中,

在所述装载/卸载区域具备:

收纳未研磨处理的晶圆的装载盒;

收纳研磨处理完成的晶圆的卸载盒;

从所述装载盒向所述装载板搬运晶圆的装载用搬运机器人;及

从所述卸载板向所述卸载盒搬运晶圆的卸载用搬运机器人。

5.根据权利要求1所述的晶圆的研磨装置,其中,

所述装载板与所述卸载板配置成在所述装载/卸载区域内不会干涉,

所述装载板和所述卸载板中的一方在所述装载/卸载区域与所述晶圆交接区域之间进行直线性地移动,

所述装载板和所述卸载板中的另一方的端部由支点支承为旋转自如,所述装载板和所述卸载板中的另一方在所述装载/卸载区域与所述晶圆交接区域之间以所述支点为中心进行旋转移动。

6.根据权利要求1所述的晶圆的研磨装置,其中,

所述研磨加工区域由进行晶圆的研磨的多个研磨加工台构成,

多个所述研磨加工台与所述晶圆交接区域沿着同一圆周上配置,

在多个所述研磨加工台分别配置研磨用平台,

多个所述研磨用头以能够同时配置于多个所述研磨加工台的各自的所述研磨用平台的上方及所述晶圆交接区域的方式设置于所述晶圆移动机构,

保持有晶圆的所述研磨用头以从所述晶圆交接区域经由多个所述研磨加工台之后返回所述晶圆交接区域的方式由所述晶圆移动机构搬运。

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