[实用新型]一种键合金丝用绕线装置有效
| 申请号: | 201921695820.1 | 申请日: | 2019-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN210854709U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
| 发明(设计)人: | 李天祥;张冠忠;杨松青 | 申请(专利权)人: | 重庆新启派电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B65H54/44 | 分类号: | B65H54/44;B65H54/553;B65H54/70;B65H65/00;B65H75/28 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 400000 重庆市石柱土家族自治县下*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 合金丝 线装 | ||
本实用新型涉及绕线装置技术领域,且公开了一种键合金丝用绕线装置,包括绕线装置本体,所述绕线装置本体的左侧活动套接有副轴承,所述绕线装置本体的右侧活动套接有主轴承,所述主轴承的内腔固定套接有连接件,所述连接件的内部活动套接有传动齿轮,所述副轴承和主轴承的外侧均活动连接有立柱,两个所述立柱的底部固定连接有底座。本实用新型通过利用复位槽、限位块、复位弹簧和固定板的组织结构,该装置可针对金丝进行限位,在其需要进行缠绕时,对其进行限位,该装置有效的提高了绕线的便捷性,同时也节省了人力,不需要人为对进行进行按压固定,且该装置相比较现有的绕线装置其绕线的效果更佳,其稳定性更好。
技术领域
本实用新型涉及绕线装置技术领域,具体为一种键合金丝用绕线装置。
背景技术
微量添加元素总和0.01%,有γ型、C型和FA型等三种,后两种用于高速键合,微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒,提高再结晶温度和强化金的作用,用高频炉真空熔炼,二次重熔和定向结晶,铸锭在均匀化后冷加工成材,或用液体挤压工艺制造,键合金丝是微电子工业的重要材料,用作芯片和引线框架间连接线,键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作,键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线,键合效果的好坏直接影响集成电路的性能,键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一,是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。
现有的键合金丝在使用过程中其由于其金丝的长度较长不易对其进行整理,采用现有的绕线方式操作较为麻烦,且达不到需要的效果,且现有的键合金丝的绕线装置不能对已缠绕的金丝进行固定,需要人为对其进行按压,操作较为麻烦,为此我们推出一种键合金丝用绕线装置。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种键合金丝用绕线装置,具备具有卡线功能,操作便捷,较为省力相比较现有的设备使用更为方便的优点,解决了现有的键合金丝在使用过程中其由于其金丝的长度较长不易对其进行整理,采用现有的绕线方式操作较为麻烦,且达不到需要的效果,且现有的键合金丝的绕线装置不能对已缠绕的金丝进行固定,需要人为对其进行按压,操作较为麻烦的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种键合金丝用绕线装置,包括绕线装置本体,所述绕线装置本体的左侧活动套接有副轴承,所述绕线装置本体的右侧活动套接有主轴承,所述主轴承的内腔固定套接有连接件,所述连接件的内部活动套接有传动齿轮,所述副轴承和主轴承的外侧均活动连接有立柱,两个所述立柱的底部固定连接有底座,所述底座的底部固定安装有防滑垫,所述传动齿轮的内腔固定连接有握把,所述握把的一端贯穿立柱的外壁并延伸至立柱的外部,且握把一侧的外壁固定套接有防滑套,所述绕线装置本体的外壁固定安装有多个固定板,所述绕线装置本体的外壁开设有多个卡线槽,所述固定板的外壁开设有多个复位槽,所述复位槽的内壁固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧的另一端固定连接有限位块。
优选的,所述固定板的数量有九个,九个所述固定板之间的间距相等,所述卡线槽的数量有八个,八个所述卡线槽之间的间距相等,且固定板和卡线槽为同心圆,且其中心点为绕线装置本体的中心处。
优选的,所述副轴承和主轴承的大小相等,且副轴承位于主轴承的左侧。
优选的,所述防滑垫的长度值与底座的长度值相等,且防滑垫的宽度值小于底座的宽度值,所述底座的宽度值大于绕线装置本体的长度值。
优选的,所述固定板安装的限位块和复位弹簧为单侧安装,且左侧所述固定板其右侧壁安装有限位块和复位弹簧,右侧所述固定板其左侧壁安装有限位块和复位弹簧。
优选的,所述防滑套和防滑垫均由橡胶片备制而成。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:
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