[实用新型]一种新型地热地板

说明书

本申请提供了一种新型地热地板，包括相互胶粘结合的装饰层、基材层，所述装饰层为硬木材料层，所述基材层为金属材料层。根据本申请的一种新型地热地板，具有明显更高的导热效能，利于房间内空气的快速升温、利于采暖的节能减耗；并在另一个方面，不易发生变形与霉腐的问题，对水泥地面干燥情况要求低。

技术领域

本申请涉及木质地板结构的技术领域，具体涉及一种新型的木质地热地板的结构。

背景技术

随着地采暖的普及，木质地板在地采暖环境下的应用被越来越多的研究，然而，木质地板在地采暖环境下的应用仍存在着一些问题。在一个方面，木质材料的导热性较差，硬木实木材料的导热效能仅为0.18W/M﹒K。以面积为12㎡的房间为例，地采暖装置的设置温度为40℃，达到平衡状态时，木质地板表面的温度仅为28-30℃，房间内1.5米高度处的温度仅为23-25℃。因此，木质地板因其导热效能低，而增加了供热的能耗。在另一个方面，水泥地面在地采暖供暖系统的烘烤下，其中的水分受热挥发，使木质地板的背面受潮，并在高温的协同作用下，易使木质地板出现变形、发霉等的问题。

实用新型内容

本申请的技术目的在于，克服上述技术问题，从而提供一种新型地热地板，其具有极高的导热性能，同时具有相对较好的尺寸稳定性、防霉腐性，从而利于房间的快速升温、利于节约供热能耗，且不出现变形、霉腐的问题。

为实现上述技术目的，本实用新型提供了一种新型地热地板，包括相互胶粘结合的装饰层、基材层，所述装饰层为硬木材料层，所述基材层为金属材料层。

借由上述结构，本申请的新型地热地板通过将基材层设置为金属材料层，从而，在一个方面，相较于现有技术中的地热地板，基材层能够提供更高的导热效能，利于房间内空气的快速升温、利于采暖的节能减耗；在另一个方面，金属材料层几乎不受湿热（35-40℃对于木材来说属于相对高温，而对于金属材料来说属于相对低温）的影响，因此不易发生变形与霉腐的问题，同时带来的好处是，对水泥地面干燥情况要求低。

作为一种优选的技术方案，所述基材层为中空结构。

作为一种优选的技术方案，所述装饰层的厚度为0.1mm-5.0mm。

在本技术方案中，粘接装饰层与基材层的胶黏剂可选用热固化胶黏剂、也可选用冷固化胶黏剂，因此，装饰层可采用旋切材、也可采用刨切材，本申请的新型地热地板的结构，在装饰层的制作工艺到装饰层的厚度上的适用性均较广。

作为一种优选的技术方案，该种新型地热地板还包括设置于其本体四周侧的企口结构。

作为一种优选的技术方案，该种新型地热地板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述装饰层、所述基材层之间，

或所述缓冲层设置于所述基材层的下方。

在本技术方案中，装饰层（硬木材料层）与基材层（金属材料层）组合的地板，硬度相对较高，脚感相对较差，通过在装饰层与基材层之间设置缓冲层，能够起到舒缓脚感的作用，提高用户体验。

作为一种优选的技术方案，所述缓冲层为软木垫层，所述缓冲层的厚度为0.1mm-5.0mm。作为一种优选的技术方案，所述基材层包括与所述装饰层的底面胶粘连接结构、通过卡接固定于所述连接结构的底面上的支撑模块、通过卡接固定于所述支撑模块四周侧的企口模块、通过卡接固定于所述支撑模块底面上的封闭结构，所述支撑模块包括多个相互卡接连接的支撑单体。