[实用新型]用于微流控芯片的切割打孔一体机

说明书

本实用新型公开了一种用于微流控芯片的切割打孔一体机，包括工作台、十字调节平台、切割打孔装置以及显示器；工作台上开设有通孔，十字调节平台设置于工作台上，其具有用于光线透过的透明区域；切割打孔装置包括固定于工作台上方的安装平台，安装平台上安装有一对压杆，每根压杆上均铰接有竖直的导杆；安装平台上对应于导杆的位置开设有导向孔，导杆穿过导向孔，且导杆的下端部分别连接有打孔机构和切割刀片；工作台中位于通孔的下方设有显微镜，用于对微流控芯片上的打孔和切割区域局部放大；显示器与所述显微镜电连接，用于显示放大的图像。本实用新型的切割打孔一体机，不仅能够对微流控芯片进行切割和打孔操作，而且精度高。

技术领域

本实用新型涉及切割打孔装置技术领域，具体涉及一种用于微流控芯片的切割打孔一体机。

背景技术

微流控技术是指微米级机构中操控纳升至皮升体积实现流体流动、传热、化学反应的技术与科学，广泛应用于生物芯片、化工医药、能源、航空航天等领域，微流控技术同时具有生成速率快、反应时间短、混合充分、无交叉污染等特点，属于21世纪新兴技术，近年来国内外发展较快，并得到应用。

目前微通道制造材料以单晶硅、玻璃和高分子聚合物为主，近年来以高分子聚合物聚二甲基硅氧烷(PDMS)为材料加工微通道的方式成为微流控芯片制造的主要方式，PDMS作为一种有弹性的透明的高分子聚合物，满足微流控通道成型度高、热稳定性好、光学性能好、生物兼容性等优点，在微流控芯片制备过程中被广泛应用。

目前，微流控芯片，如基于聚二甲基硅烷(PDMS)等高分子软材料的芯片在切割打孔方面的制造设备都没有成像系统或者没有和打孔针同轴的成像系统，难以在芯片的切割与打孔中做到高精度的对准。同时，现有设备手持驱动力臂较短或无力臂，按压费力。如公开号为107322682A的专利，该专利无成像系统，定位需要肉眼观察光斑所在位置，易使打孔定位发生偏差，影响芯片制备质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于微流控芯片的切割打孔一体机，该切割打孔一体机不仅能够对微流控芯片进行切割和打孔操作，而且精度高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于微流控芯片的切割打孔一体机，包括工作台、十字调节平台、切割打孔装置以及显示器；

所述工作台的台面上开设有通孔，所述十字调节平台设置于工作台上，其具有用于光线透过的透明区域，所述透明区域用于放置待加工的微流控芯片；

所述切割打孔装置包括一固定于工作台上方的安装平台，所述安装平台上安装有一对压杆，每根压杆上均铰接有竖直的导杆；所述安装平台上对应于所述导杆的位置开设有导向孔，所述导杆穿过所述导向孔，且导杆的下端部分别连接有打孔机构和切割刀片；

所述工作台中位于通孔的下方设有显微镜，用于对微流控芯片上的打孔和切割区域局部放大；所述显示器与所述显微镜电连接，用于显示放大的图像。

进一步地，所述安装平台通过一对支撑柱安装于工作台的上方。

进一步地，每根压杆均对应设置有一对导杆，所述一对导杆的上端部固定于一U型连接座上，所述压杆的中部通过U型连接件铰接于所述U型连接座上。

进一步地，所述导向孔中安装有导向套，所述导杆穿接于所述导向套中。

进一步地，所述压杆上还铰接有用于压杆回复的气缸。

进一步地，所述打孔机构包括主体部、驱动推板以及顶出机构；

所述主体部中设有沿轴向贯通的腔体，主体部的下端固连有用于打孔的顶管，且所述顶管内腔与所述腔体连通；

所述驱动推板固连于所述导杆与主体部上，用于驱动主体部轴向移动；所述驱动推板中开设有与所述腔体连通的穿孔，且所述穿孔与所述腔体共轴线；