[实用新型]小型化共形天线

说明书

本实用新型公开了一种小型化共形天线，所述金属腔体内部用于安装内部模块，所述柔性印制板与所述金属腔体的外表面共形安装，所述微带贴片天线与所述柔性印制板固定连接，并位于所述柔性印制板远离所述金属腔体的一面，多个所述微带贴片天线围合所述柔性印制板，所述馈电网络的一端分别与每个所述微带贴片天线电性连接，所述馈电网络的另一端贯穿至所述金属腔体的内部，并与内部模块电性连接，且所述馈电网络与所述柔性印制板的辐射面呈一体化共面设计。达到传感器网络节点能够有效利用空间结构，并利用所述金属腔体的屏蔽作用，减小内部模块对天线辐射性能的影响，减小整机性能受到的影响的目的。

技术领域

本实用新型涉及无线通信中的天线技术领域，尤其涉及一种小型化共形天线。

背景技术

小型化共形天线应用于抛撒式频谱监测传感网络节点之上。为满足战场环境可抛撒和隐蔽性的需求，传感器网络节点必须实现小型化设计，同时对其重量和重心位置也有严格的限制。天线的小型化是整个节点小型化的关键。

按照天线设计理论，天线尺寸与工作频段对应的波长相关，传统的全向天线通常为立体对称式结构，为满足可抛撒要求，需要在天线结构外部增加天线罩，实现对天线结构的保护和透波作用。同时为满足全向辐射特性，天线辐射体周围不能有金属材料，否则会引起天线辐射方向图的畸变以及工作频带的偏移，为此，传感器网络节点需要分配较大的物理空间给天线，导致通道、数字板、电池等其他模块的空间遭到挤压，整机性能受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化共形天线，旨在解决现有技术中的传感器网络节点无法有效利用空间结构，内部模块易对天线辐射性能造成影响，影响整机性能的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种小型化共形天线，包括金属腔体、柔性印制板、微带贴片天线和馈电网络，所述金属腔体内部用于安装内部模块，所述柔性印制板与所述金属腔体的外表面共形安装，所述微带贴片天线与所述柔性印制板固定连接，并位于所述柔性印制板远离所述金属腔体的一面，所述微带贴片天线的数量为多个，多个所述微带贴片天线围合所述柔性印制板，所述馈电网络的一端分别与每个所述微带贴片天线电性连接，所述馈电网络的另一端贯穿至所述金属腔体的内部，并与内部模块电性连接，且所述馈电网络与所述柔性印制板的辐射面呈一体化共面设计。

其中，所述金属腔体呈圆柱形结构设置，所述柔性印制板与所述金属腔体的外表面共形安装，多个所述微带贴片天线呈圆周围合在所述柔性印制板的外表壁，组合形成全向辐射，且围合在所述柔性印制板的外表壁的所述微带贴片天线的个数为偶数个。

其中，所述微带贴片天线包括介质基片，所述介质基片与所述柔性印制板固定连接，并位于所述柔性印制板远离所述金属腔体的外表壁的一面，且形成共形天线阵。

其中，所述微带贴片天线还包括导体贴片和接地板，所述导体贴片与所述柔性印制板的辐射面呈一体化共面设计，并附着于所述介质基片上，且所述导体贴片与所述馈电网络电性连接，所述接地板与所述介质基片固定连接，并位于所述介质基片远离所述柔性印制板的一端。

其中，所述导体贴片的中部设置有多个短路过孔，多个所述短路过孔呈横排状设置。

其中，所述金属腔体的外表壁设置有多个容纳槽，且每个容纳槽位于对应的每个所述导体贴片正下方位置，每个所述容纳槽的内部填充有介质垫片，且每个所述介质垫片的外表壁均与所述金属腔体的外表壁齐平。

其中，每个所述介质垫片呈圆弧形结构设置。

其中，所述介质垫片采用聚四氟乙烯材料制成。

其中，每个所述介质垫片的厚度为1mm～3mm。

其中，所述柔性印制板厚度为0.5mm～0.6mm。