[实用新型]锡球分离装置

说明书

本实用新型提供了一种锡球分离装置，包括用于存放锡球的料斗、支撑料斗的机台、罩于料斗上的罩体和用于移取料斗中锡球的移料机构，料斗位于罩体中，罩体上设有用于供机械手之吸头伸入罩体中的取料口；移料机构包括设置于料斗中的移料柱和驱动移料柱将锡球移送至取料口位置以供吸头吸取的第一直线驱动机构，第一直线驱动机构设置于机台上，移料柱与第一直线驱动机构相连。则在使用时，通过第一直线驱动机构驱动移料柱将料斗中的锡球移送至罩体上的取料口位置，便可快速高效地自动分离料斗中的锡球，不会出现卡球情况，锡球分离效率较高，还可以适用于不同尺寸大小的锡球分离，无需针对不同尺寸大小的锡球配置多种不同的锡球分离装置。

技术领域

本实用新型属于锡球焊接技术领域，更具体地说，是涉及一种锡球分离装置。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品等精密元件越来越小型化，制造工艺越来越复杂，焊接条件也越来越苛刻，锡球焊接技术广泛应用于尖端封装技术及微细焊接场合。当前，锡球焊接设备的锡球分离装置结构复杂，且锡球一般具有较强的粘性，在锡球分离时容易出现卡球，导致锡球分离效率较低，影响锡球焊接的焊接效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡球分离装置，旨在解决现有技术中存在的锡球分离装置容易出现卡球，导致锡球分离效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种锡球分离装置，包括用于存放锡球的料斗、支撑所述料斗的机台、罩于所述料斗上的罩体和用于分离并移取所述料斗中锡球的移料机构，所述料斗位于所述罩体中，所述罩体上设有用于供机械手之吸头伸入所述罩体中的取料口；所述移料机构包括设置于所述料斗中的移料柱和驱动所述移料柱将所述锡球移送至所述取料口位置的第一直线驱动机构，所述第一直线驱动机构设置于所述机台上，所述移料柱与所述第一直线驱动机构相连。

进一步地，所述移料柱竖直设置于所述料斗中，所述料斗的底部设有供所述移料柱的底端伸出所述料斗的通过孔，所述取料口位于所述移料柱的正上方。

进一步地，所述移料柱的顶端设有定量移取所述锡球的移料槽。

进一步地，所述锡球分离装置还包括用于将粘附于所述吸头上多余的锡球吹落的吹料机构。

进一步地，所述吹料机构包括用于与供气系统相连的气管和驱动所述气管移动至所述罩体中的第二直线驱动机构，所述气管上设有吹气孔，所述罩体上对应设有供所述气管伸入的开口，所述气管与所述第二直线驱动机构相连。

进一步地，所述吹气孔的数量为多个。

进一步地，所述移料机构还包括引导所述移料柱移动的直线滑轨和安装于所述直线滑轨上的滑块，所述直线滑轨安装于所述机台上，所述滑块与所述第一直线驱动机构相连，所述移料柱与所述滑块相连。

进一步地，所述移料机构还包括与所述滑块固定相连的滑动座，所述移料柱固定于所述滑动座上。

进一步地，所述料斗呈漏斗形或半球形。

进一步地，所述料斗的数量为多个，多个所述料斗均位于所述罩体中，所述罩体上设有多个所述取料口，多个所述取料口与多个所述料斗一一对应设置；所述移料机构的数量为多个，多个所述移料机构与多个所述料斗一一对应。