[实用新型]一种应用于温度开关的静触点组件及温度开关

权利要求书

1.一种应用于温度开关的静触点组件，其特征在于，所述静触点组件包括静触点和静触点端子，所述静触点内嵌在所述静触点端子的中部；

所述静触点的材质为银合金；

所述静触点端子的材质为纯铜或铜合金。

2.根据权利要求1所述的静触点组件，其特征在于，所述银合金为银镍合金、或银锡合金、或银铬合金。

3.根据权利要求1所述的静触点组件，其特征在于，所述铜合金为磷青铜、或铜镍合金、或铜铬合金、或铜铬锆合金、或铜铁磷合金。

4.一种温度开关，其特征在于，所述温度开关包括动触点组件、外壳和双金属片组件；

所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体连接并形成开关腔室；

所述下壳体包括一体制成的下壳体本体和权利要求1至3任一项所述的静触点组件，所述静触点端子的一端与所述开关腔室连通，所述静触点端子的中部设置在所述开关腔室中，所述静触点端子的另一端外露于所述外壳；

所述动触点组件包括一体制成的动触点和动触点端子，所述动触点端子设置有所述动触点的一端设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的中部设置在所述开关腔室内，所述动触点端子的另一端外露于所述外壳；

所述双金属片组件设置在所述开关腔室内，所述双金属片组件包括双金属片和PTC热敏电阻；所述PTC热敏电阻设置在所述下壳体固定端子上，所述双金属片的中部与所述PTC热敏电阻的顶部连接，所述双金属片的两端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述动触点端子的中部分离或接触，所述动触点端子上的动触点在所述双金属片的驱动下与所述静触点接触或分离。

5.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述上壳体的底部设置有多个上壳体半圆孔和多根上壳体导柱；

所述下壳体的顶部设置有多根下壳体半圆导柱和多个下壳体圆孔，所述多根下壳体半圆导柱与所述多个上壳体半圆孔一一对应且相适配，所述多个下壳体圆孔与所述多根上壳体导柱一一对应且相适配；

所述上壳体基于所述多个上壳体半圆孔与所述多根下壳体半圆导柱、所述多根上壳体导柱与所述多个下壳体圆孔的配合与所述下壳体连接。

6.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述上壳体包括一体制成的上壳体本体和上壳体固定端子，所述上壳体固定端子朝所述开关腔室的一面设置有多个隔离凸点。

7.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述动触点端子的中部朝所述双金属片的一面设置有第一连接凸点和第二连接凸点，所述双金属片的一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第一连接凸点分离或接触，所述双金属片的另一端在所述PTC热敏电阻的驱动下与所述第二连接凸点分离或接触。

8.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述下壳体固定端子与所述开关腔室连通的一面设置有多个支撑凸点，所述PTC热敏电阻设置在所述多个支撑凸点上。

9.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述下壳体本体的一侧设置有与所述动触点端子相适配的下壳体条形凹槽，所述下壳体条形凹槽连通所述开关腔室与所述外壳的外部；

所述动触点端子的另一端经所述下壳体条形凹槽外露于所述外壳，且所述动触点端子外露于所述外壳的一端设置有多个第三连接凸点。

10.根据权利要求4所述的温度开关，其特征在于，所述静触点端子外露于所述外壳的一端设置有多个第四连接凸点。