[实用新型]一种半导体塑料件加工用接料装置

权利要求书

1.一种半导体塑料件加工用接料装置，包括顶座（1），其特征在于，所述顶座（1）底部表面设有驱动机构（11），所述驱动机构（11）底部均匀设有移动座（2），所述驱动机构（11）外侧设有检测机构（3），所述检测机构（3）底部设有固定板（4），所述固定板（4）表面设有电子秤（5），所述固定板（4）一侧设有底板（6），所述底板（6）顶部设有接料装置（7），所述接料装置（7）外侧设有多个存储箱（8），所述顶座（1）顶部设有控制装置（9）；

所述接料装置（7）包括固定底板（71）、立柱（72）、插孔（73）、安装板（74）、承接板（75）、电动推杆（76）、拉环（77）、第二信号传输块（78）和凸块（79），所述固定底板（71）设置于底板（6）顶部，所述固定底板（71）顶部固定设有立柱（72），所述立柱（72）两侧表面均匀设有插孔（73），所述立柱（72）两侧均设有安装板（74），所述安装板（74）内侧均匀设有承接板（75），所述承接板（75）与安装板（74）之间设有电动推杆（76），所述承接板（75）与插孔（73）插接，所述安装板（74）外侧表面设有拉环（77），所述拉环（77）顶部设有第二信号传输块（78），所述拉环（77）底部表面设有凸块（79），所述固定底板（71）表面设有凹槽，所述凸块（79）与凹槽插接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述驱动机构（11）包括驱动电机和驱动面板，所述移动座（2）设置于驱动面板底部，所述检测机构（3）设置于驱动电机外侧，所述检测机构（3）包括红外传感器、激光传感器和摄像头。

3.根据权利要求1所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述移动座（2）底部设有升降板（21），所述升降板（21）与移动座（2）之间设有第一液压升降杆（22），所述升降板（21）底部设有真空发生器（23），所述真空发生器（23）底部设有真空吸盘（24），所述真空吸盘（24）通过通气管与真空发生器（23）连通，所述移动座（2）前侧表面设有第一信号传输块（25），所述第一信号传输块（25）与第二信号传输块（78）相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述固定板（4）外侧设有传输面板（41），所述电子秤（5）固定设置于固定板（4）表情且高度小于传输面板（41）高度，所述电子秤（5）外侧设有挡板（42）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述底板（6）顶部设有支撑座（61），所述支撑座（61）形状设置为L形，所述支撑座（61）与固定底板（71）卡接，所述支撑座（61）与底板（6）之间设有第二液压升降杆（62）。

6.根据权利要求3所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述控制装置（9）内部设有PLC控制器、数据传输模块、数据处理模块、数据存储模块、图形对比模块和数据分析模块，所述控制装置（9）通过传输线缆与真空发生器（23）、第一信号传输块（25）、检测机构（3）和电子秤（5）电性连接。