[实用新型]一种防止PCB热变形的工装夹具

说明书

本实用新型公开了一种防止PCB热变形的工装夹具，包括上压板和下顶板；所述上压板的下表面设有若干根压条，用于将PCB压紧在下顶板上；所述下顶板上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于对所述下顶板上放置的PCB进行吸附固定。本实用新型的工装夹具采用上压板和下顶板相结合的结构，下顶板开设真空吸附孔来吸附固定PCB，而上压板设压条来压紧固定PCB，从而，夹紧固定PCB防止其变形，以减少或避免其在封装过程中的热变形。实践证明，采用该种改良的工装夹具，可以明显改良PCB热变形带来的封装工艺上的不良影响。

技术领域

本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种防止PCB热变形的工装夹具。

背景技术

麦克风等电子产品的封装工艺中有烤箱固化过程，导致PCB(印制电路板)基板必然产生热变形。而PCB在封装过程出现热变形，就会对后段ASSY(质量控制点)工艺产生不良影响。

现有技术中，PCB基板变形是工艺不良的重量因素。

实用新型内容

本实用新型实施例目的在于提供一种防止PCB热变形的工装夹具，用于减少或者避免PCB在封装过程中出现热变形。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种防止PCB热变形的工装夹具，包括上压板和下顶板；所述上压板的下表面设有若干根压条，用于将PCB压紧在下顶板上；所述下顶板上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于对所述下顶板上放置的PCB进行吸附固定。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型为解决PCB变形带来的工艺影响，提出了一种工装夹具，利用该工装夹具来消除电路板热变形影响。该工装夹具采用上压板和下顶板相结合的结构，下顶板开设真空吸附孔来吸附固定PCB，而上压板设压条来压紧固定PCB，从而，夹紧固定PCB防止其变形，以减少或避免其在封装过程中的热变形。实践证明，采用该种改良的工装夹具，可以明显改良PCB热变形带来的封装工艺上的不良影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1中的(a)、(b)和(c)分别是上压板的仰视图、侧视图和主视图；

图2中的(a)和(b)分别是下顶板的仰视图、侧视图和主视图；

图3是PCB吸附压平的效果示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

下面通过具体实施例，进行详细的说明。

请参考图1和图2，本实用新型的一个实施例，提供一种防止PCB热变形的工装夹具，包括上压板10和下顶板20。如图1中的(a)、(b)和(c)所示，分别是上压板10的仰视图、侧视图和主视图；如图2中的(a)和(b)所示，分别是下顶板20的仰视图、侧视图和主视图。如图3所示，是PCB吸附压平的效果示意图。

如图1所示，所述上压板10的下表面设有若干根压条11，用于将PCB 30压紧在下顶板20上；如图2所示，所述下顶板20上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔21，所述真空吸附孔21用于对所述下顶板20上放置的PCB 30进行吸附固定。