[实用新型]基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统

说明书

本实用新型涉及一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，包括：传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并向所述传输装置发射超声波信号；主控装置，与所述超声波检测装置相连接；报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。采用该种结构的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，对半导体芯片进行自动检测，准确性高、可靠性强。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片检测技术领域，尤其是涉及一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统。

背景技术

当今电子元件封装迅速向微型化、片式化、高性能方向发展，元件引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提，其他外观缺陷检测是封装元件的质量保证。目前很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品。现有的质量检测方式存在以下问题：由于芯片生产量大、体积小，操作者在工作时段内在持续不断的生产线上不间断的工作，长时间用眼易造成视觉疲劳，进而难以保证电子元件质量的一致性，容易导致缺陷产品进入市场。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点，本实用新型提供了一种基于超声波的高准确性半导体芯片缺陷检测系统。

为了实现上述目的，本实用新型的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统具有如下构成：

该基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，所述系统包括：

传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；

包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并通过超声波探头向所述传输装置发射超声波信号；

主控装置，与所述超声波检测装置相连接；

报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；

当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。

进一步地，所述报警装置为一显示器。

进一步地，所述传输装置包括传送模块、分流模块以及控制模块，所述传送模块与所述分流模块相连接，所述传送模块、所述分流模块与所述控制模块相连接，所述控制模块与所述主控装置相连接。

进一步地，所述系统包括一对导轨，所述超声波检测装置设置于所述导轨上。

进一步地，所述超声波检测装置具有一转换器，该转换器的内部设置有发射部和接收部。

进一步地，所述系统还包括一感测装置，所述感测装置设置于所述传输装置上。

采用了该实用新型中的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，与现有技术相比，具有以下有益的技术效果：

本实用新型可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，检测过程安全性及检测结果准确性高，且检测系统结构简单，同时通过计算机自动识别系统可以检测人眼难以检测的微小的缺陷，检测效率高。

附图说明

图1为一实施例中基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

请参阅图1所示，图1为一实施例中基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统的结构示意图。在该实施例中，所述的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统包括：