[实用新型]一种铜箔洗箔水循环系统

说明书

本实用新型公开了一种铜箔洗箔水循环系统，该系统包括沉降槽、洗水槽以及接水槽，所述沉降槽内通过挡板分隔成底部连通的进水腔以及出水腔；所述洗水槽的进水端通过管路沉降槽的出水腔相连，而出水端则与接水槽相连；而在所述洗水槽后部还设置有一次喷淋装置以及二次喷淋装置；所述一次喷淋装置的供水管连接洗水槽，所述二次喷淋装置的供水管连接清洁水管路；所述接水槽则设置于一次喷淋装置和二次喷淋装置的下部，其出水口通过管路连接反渗透装置，所述反渗透装置的浓缩液出口连接沉降槽的进水腔，而净水出口则连接洗水槽。本实用新型集成度高，使用成本低、洗箔效果佳且洗箔水便于集中处理和回收，应用范围广，且能减少环境的二次污染。

技术领域

本实用新型涉及电解铜箔的生箔制备技术领域，具体涉及一种铜箔洗箔水循环系统。

背景技术

电解铜箔是电子信息产业的基础材料。目前，铜箔生产采用的常用工艺是将高纯度的铜溶解制成硫酸铜溶液，在专用的生箔机中通过通入直流电，通过直流电的作用在阴极辊表面上将硫酸铜电镀成箔片，随着阴极辊的转动，连续不断的将镀在阴极辊表面上的箔片揭下即得到不同厚度的上一层铜箔原箔，再根据技术要求对原箔进行粗化、固化、钝化等一系列表面处理制成电解铜箔。

一般来说，由于在电解铜箔加工的过程中铜箔原箔表面会附带有电解液，而这种附带电解液的铜箔原箔在生产线上运行时会因为与空气接触会氧化变黑而产生残次品，为了防止铜箔原箔氧化变黑，在电解铜箔原箔生产及表面处理的各道工序中，都要有水洗过程，以清除铜箔表面附带的电解液，在这些水洗过程中会产生大量的洗箔废水，这些洗箔废水中除了含有环境杂质外，还含有较多量的酸以及铜离子，直接排放会造成坏境污染和较大的浪费；直接回收时若采用传统设备进行电离回收会因为废水中铜离子浓度不够而不能最大限度地回收，影响回收成本和效率；而采用进口的组合配套设备则存在相关设备结构复杂，使用和维护成本高的问题；另外，如果将洗箔废水进行循环使用则又会对后续生产的铜箔表面造成污染，从而影响下一工序的铜箔加工。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种铜箔洗箔水循环系统，以解决上述技术背景中的缺陷。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种铜箔洗箔水循环系统，包括沉降槽、洗水槽以及接水槽，其中，所述沉降槽通过挡板分成进水腔以及出水腔，进水腔与出水腔在挡板底部相连通；所述洗水槽设置于铜箔行进路线上以对铜箔进行过水水洗，洗水槽的进水端通过管路沉降槽的出水腔相连，而出水端则与接水槽相连；同时，在所述洗水槽后部还顺序设置有一次喷淋装置以及二次喷淋装置；所述一次喷淋装置的供水管连接洗水槽，并以洗水槽中的水作为一次喷淋装置的供水水源，所述二次喷淋装置的供水管则连接清洁水管路，并以清洁水作为供水水源进行二次喷淋水洗；而接水槽则设置于一次喷淋装置和二次喷淋装置的下部，其出水口通过管路连接反渗透装置，所述反渗透装置的浓缩液出口连接沉降槽的进水腔，而净水出口则连接洗水槽。

作为进一步限定，所述沉降槽的出水腔上部设置有溢流孔，沉降槽在所述溢流孔位置通过管路连接洗水槽。

作为进一步限定，所述洗水槽的上部一侧设置有溢流孔，洗水槽在所述溢流孔位置通过管路连接接水槽。

作为进一步限定，所述接水槽与所述反渗透装置之间的连接管路上设置有压力泵以及单向阀。

作为进一步限定，所述挡板为弧形挡板，在两侧与沉降槽的侧壁相连，并将沉降槽分成容积比为1:4~1:5的出水腔以及进水腔。

作为进一步限定，所述挡板为可拆卸结构。

作为进一步限定，所述沉降槽在系统中为可拆卸替换结构。

作为进一步限定，所述洗水槽中设置有扰流结构，以在铜箔进行水洗时提高水洗效果，且所述扰流结构优选为循环射流管路或者搅拌结构。