[实用新型]一种浮动连接器有效

专利信息
申请号: 201921679416.5 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN210744206U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 梅晓云;汤江龙;吉园园;张志中 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R12/91 分类号: H01R12/91;H01R13/02;H01R13/631
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 贾东东
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 浮动 连接器
【权利要求书】:

1.一种浮动连接器,包括:

绝缘体;

中心浮动端子,设置在所述绝缘体内部;

其特征在于,浮动连接器还包括:

外端子,套装于所述绝缘体外,包括上导体和下导体;

所述下导体,呈套筒状,用于与一电子元件导电固连;

所述上导体,呈套筒状,顶部用于与另一电子元件顶压导电连接;

弹爪,设置于所述上导体下部,所述弹爪沿上下方向延伸且在上导体周向上依次间隔分布有多个;

所述弹爪沿上下方向导电活动插装在所述下导体中,以使得上导体和下导体活动插装在一起,并且,所述弹爪与所述下导体防脱挡止配合以防止上导体向上脱出所述下导体;

弹性元件,套装在所述上导体和下导体外,顶端与所述上导体顶压配合,底端与所述下导体顶压配合,以由所述弹性元件向所述上导体施加迫使其轴向复位的复位顶推作用力;

所述上导体具有锥形段,锥形段的外周面为上大下小的圆锥面,所述圆锥面用于与所述弹性元件顶压配合,以在所述上导体受压产生径向偏斜时,由弹性元件向所述上导体施加复位顶推作用力,进而驱使所述上导体径向复位。

2.根据权利要求1所述的浮动连接器,其特征在于,所述上导体具有环形顶压面,用于与所述弹性元件顶端顶压配合,所述锥形段与所述环形顶压面形成台阶结构。

3.根据权利要求2所述的浮动连接器,其特征在于,所述锥形段的顶端与所述环形顶压面平齐。

4.根据权利要求1或2或3所述的浮动连接器,其特征在于,所述上导体包括与所述锥形段下端过渡连接的下部插配段,下部插配段的上端与所述锥形段的下端形成朝下的过渡台阶面,所述下部插配段具有由下导体下端朝上延伸且沿下导体周向间隔分布的多个分隔缝,以在所述下部插配段上形成所述的弹爪。

5.根据权利要求4所述浮动连接器,其特征在于,所述分隔缝的底部位于所述过渡台阶面的下方。

6.根据权利要求1或2或3所述的浮动连接器,其特征在于,所述弹性元件与所述下导体导向插接,以引导弹性元件在上下方向上伸缩变形。

7.根据权利要求6所述的浮动连接器,其特征在于,所述弹性元件为圆柱形弹簧或圆柱形弹性波纹管。

8.根据权利要求6所述的浮动连接器,其特征在于,所述弹性元件为上小下大的圆锥形弹簧或圆锥形弹性波纹管。

9.根据权利要求1或2或3所述的浮动连接器,其特征在于,所述上导体和下导体为所述浮动连接器的外壳体。

10.根据权利要求1或2或3所述的浮动连接器,其特征在于,所述上导体的顶部具有顶部外翻沿,顶部外翻沿的上侧面为用于与相应电子元件顶压导电连接的顶部顶压平面,顶部外翻沿的顶部边沿为径向尺寸由上向下逐渐变大的圆锥形结构。

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