[实用新型]终端设备的压力感应结构以及终端设备

说明书

本实用新型公开了一种终端设备的压力感应结构以及终端设备，该终端设备的压力感应结构，包括壳体、安装在所述壳体外侧的盖板、以及安装在所述壳体内侧的压力感应组件，所述压力感应组件包括一压力传感器；所述壳体上活动的安装有传动件，所述传动件包括第一端、以及用于触发所述压力传感器的第二端，所述第一端用于将施于盖板外表面的外力传递至所述第二端以触发所述压力传感器。本实用新型通过传动件将盖板的下压力传递至压力传感器，无需为压力传感器配置柔性电路板，不仅节省了成本、简化了工艺，同时还减小了对终端设备内部空间的占用，提高了终端设备整体结构的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种终端设备的压力感应结构，同时还涉及具有该压力感应结构的终端设备。

背景技术

目前，一些终端设备通常配置压力感应结构，以满足更多的操控要求，例如，在手机内置压力感应结构，以实现压感操作。现有技术中，在手机内设置的压力感应结构通常有两种，一种是将压力传感器贴合在玻璃盖板上形成模组，再将整个模组通过点胶的方式固定在前壳上，其工艺成本相对较高，并且质量难以保证；另一种是将压力传感器贴合在柔性电路板上形成模组，再将整个模组固定在壳体上，柔性电路板穿过壳体与手机的主电路板连接，由于柔性电路板的长度较大，并且柔性电路板必须在避让液晶屏后，穿过壳体连接主电路板，导致其组装难度较大，并且挤占的内部空间较多，限制了手机内部其他部件的安装。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种终端设备的压力感应结构，其能够简化制造工艺，节省终端设备的内部空间。

本实用新型的目的二在于，提供一种具有上述压力感应结构的终端设备。

为实现上述目的一，本实用新型采用如下技术方案：

终端设备的压力感应结构，包括壳体、安装在所述壳体外侧的盖板、以及安装在所述壳体内侧的压力感应组件，所述压力感应组件包括一压力传感器；所述壳体上活动的安装有传动件，所述传动件包括第一端、以及用于触发所述压力传感器的第二端，所述第一端用于将施于盖板外表面的外力传递至所述第二端以触发所述压力传感器。

优选的，所述传动件呈柱状，第一端和第二端分别为所述传动件柱状的两端部。

优选的，所述壳体上开设有一安装孔，所述传动件穿接在所述安装孔内，且所述传动件与所述安装孔间隙配合。

优选的，所述传动件的周缘设置有一限位台阶面，所述安装孔的内壁凸出有一位于限位台阶面内侧的限位凸台。

优选的，所述压力感应组件包括与壳体固定配合的PCBA，所述压力传感器固定在所述PCBA朝向传动件的一面。

优选的，所述压力感应组件包括压感硅胶垫，所述压感硅胶垫连接在PCBA上且覆盖于压力传感器外部。

优选的，所述壳体上固定有一覆盖于盖板内表面的缓冲件，所述缓冲件位于盖板和传动件的第一端之间。

为实现上述目的二，本实用新型采用如下技术方案：

终端设备，包括上述终端设备的压力感应结构。

本实用新型的有益效果在于：

相比于现有技术，本实用新型通过传动件将盖板的下压力传递至压力传感器，无需为压力传感器配置柔性电路板，不仅节省了成本、简化了工艺，同时还减小了对终端设备内部空间的占用，提高了终端设备整体结构的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A处放大视图；

图3为图1中传动件的结构示意图。

具体实施方式