[实用新型]一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片

说明书

本实用新型公开了一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，包括芯片壳体，所述芯片壳体的一侧固定连接有引脚，所述引脚的一端固定连接有焊脚，所述芯片壳体的上部设有散热装置，所述焊脚的上表面开设有通孔，所述散热装置包括有导热铜片、铜管和铜柱，所述铜管的一端固定安装于芯片壳体的顶部，所述铜柱的一端固定安装于导热铜片的底部，所述铜柱的另一端位于铜管的内部固定连接有限位片，所述铜管的内部设有弹簧，所述铜管的端口与铜柱之间设有防尘橡胶圈，所述导热铜片的厚度为芯片壳体的一半。本实用新型所述的一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，能够增加散热效果，增加控制芯片的使用寿命，并且也提高能够焊接的稳定性，实用性更高。

技术领域

本实用新型涉及控制芯片领域，特别涉及一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片。

背景技术

集成MRAM的固态硬盘控制芯片是一种用于在集成MRAM固定硬盘内部使用的控制芯片，集成MRAM固态硬盘是一种非易失性的磁性随机存储器，它拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力，以及动态随机存储器(DRAM)的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入，芯片就是集成电路，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，控制芯片属于集成MRAM固态硬盘内部的主控晶片，其主要功能类似于电脑的CPU，充当大脑的形式存在；但现有的集成MRAM的固态硬盘控制芯片不具备散热功能，传统的控制芯片与固态硬盘的外壳是不接触的，只能够通过自然降温，散热能力非常差，在工作时会产生较高的温度，容易对控制芯片造成高温，从而影响控制芯片的使用寿命，不利于使用，其次焊接容易出现脱落的现象，稳定性较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，可以有效解决背景技术中的不具备散热效果和稳定性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，包括芯片壳体，所述芯片壳体的一侧固定连接有引脚，所述引脚的一端固定连接有焊脚，所述芯片壳体的上部设有散热装置，所述焊脚的上表面开设有通孔。

优选的，所述散热装置包括有导热铜片、铜管和铜柱，所述铜管的一端固定安装于芯片壳体的顶部，所述铜柱的一端固定安装于导热铜片的底部。

优选的，所述铜柱的另一端位于铜管的内部固定连接有限位片，所述铜管的内部设有弹簧。

优选的，所述铜管的端口与铜柱之间设有防尘橡胶圈，所述导热铜片的厚度为芯片壳体的一半。

优选的，所述芯片壳体的四角位置均设有缺口，所述芯片壳体的四周均设有引脚。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型中，通过设置的散热装置，散热装置通过导热铜片、铜管以及铜柱组成，铜属于导热性能非常优异的金属材质，传统的控制芯片与固态硬盘的外壳是不接触的，热量散发非常慢，将导热铜片通过铜管和铜柱与固态硬盘的外壳接触，能够增加导热性能，提高散热效果，提高控制芯片的使用寿命，实用性更高，并且铜管的内部设有弹簧，能够适应固态硬盘外壳与导热铜片之间的距离，不影响使用，通过设置的通孔，将焊脚上开设一个通孔，人们在上锡时，能够增加锡与焊脚的接触面积，提高焊接稳定性，提高了整个集成MRAM的固态硬盘控制芯片的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片的铜管和铜柱的连接结构示意图；

图3为本实用新型一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片的俯视图；

图4为本实用新型一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片的图3中A的放大图。