[实用新型]显示装置

说明书

本实用新型的目的在于，提供一种可以实现薄型化及边框狭窄化的显示装置。显示装置具备具有绝缘基板的显示面板、与显示面板连接的FPC基板、与FPC基板连接的PCB基板、IC芯片及背照灯单元，该IC芯片对被安装于PCB基板的显示面板供给影像信号，FPC基板弯曲，PCB基板被配置在显示面板的背面侧。背照灯单元被配置于显示面板和PCB基板之间，IC芯片夹着PCB基板被配置于背照灯单元的相反侧。IC芯片与PCB基板进行ACF连接。PCB基板是0.08mm以上0.2mm以下的厚度。

技术领域

本实用新型涉及显示装置。

背景技术

近年来，面向移动电子设备等的显示装置的需求提高。作为显示装置，已知有包括显示面板和被安装于显示面板的布线基板的构造。另外，已知有驱动显示面板的驱动电路被安装于布线基板的构造。在该构造中，驱动电路输出的驱动信号经由布线基板的布线被供给显示面板(例如，参照专利文献1、2、3)。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】：日本特开2008－10829号公报

【专利文献2】：日本特开2007－240808号公报

【专利文献3】：日本特开2012－204463号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

期望显示装置更薄，边缘更狭窄。

本实用新型正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种可以实现薄型化及边框狭窄化的显示装置。

用于解决课题的手段

有关一个方式的显示装置具备具有绝缘基板的显示面板、与所述显示面板连接的FPC基板、与所述FPC基板连接的PCB基板、IC芯片及背照灯单元，所述IC芯片对被安装于所述PCB基板的所述显示面板供给影像信号，所述FPC基板弯曲，所述PCB基板被配置在所述显示面板的背面侧，所述背照灯单元被配置于所述显示面板和所述PCB基板之间，所述IC芯片夹着所述PCB基板被配置于所述背照灯单元的相反侧，所述IC芯片与所述PCB基板进行ACF连接，所述PCB基板是0.08mm以上0.2mm以下的厚度。

作为优选的方式，所述PCB基板具有第一部位、和从所述第一部位的外周向外侧突出的第二部位。

作为优选的方式，所述PCB基板具有狭缝，所述狭缝从所述第一部位和所述第二部位的边界部朝向所述PCB基板的内侧而设置。

作为优选的方式，所述狭缝具有从所述边界部向所述PCB基板的内侧延伸的切入部、和位于所述切入部的末端的末端部，所述末端部的俯视观察的形状包括曲线。

作为优选的方式，所述第二部位具有与所述第一部位相邻的第一区域、和位于比所述第一区域靠所述第二部位的前端侧的位置的第二区域，所述第一区域的宽度大于所述第二区域。

作为优选的方式，所述显示装置还具备在所述PCB基板的一个面侧设置的绝缘性的罩薄膜，所述罩薄膜连续地覆盖所述第一部位和所述第二部位。

作为优选的方式，所述显示装置还具备在所述PCB基板的一个面侧设置的第一导电层，所述第一导电层连续地覆盖所述第一部位和所述第二部位。

作为优选的方式，所述显示装置还具备第二导电层，所述第二导电层在所述PCB基板的内部与所述第一部位和所述第二部位连续地设置。

作为优选的方式，所述显示装置具有在所述PCB基板的一个面侧设置的凹部，所述IC芯片被配置在所述凹部中。