[实用新型]一种高导热环保铜箔

说明书

本实用新型公开了一种高导热环保铜箔，包括铝基板、设置在铝基板外侧的第一氧化膜和第二氧化膜、设置在第一氧化膜上的高热传导层和设置在高热传导层上的铜箔，铜箔靠近高热传导层的一侧设有导热槽，且铜箔通过导热绝缘胶与高热传导层粘贴，铜箔远离高热传导层的一侧设有纳米碳散热膜，此高导热环保铜箔，将铜箔靠近高热传导层的一侧设有若干个导热槽，从而有效的提高铜箔对铝基板的热传导性能，增加高热传导层的散热性能，同时高热传导层采用双酚A环氧树脂与混合填料按照1：3～5的比例制成，从而使高热传导层耐热性能内部绝缘介质的导热性能和介电性能进行有效的提高，从而进一步的提高铜箔的环保导热性能。

技术领域

本实用新型涉及铜箔技术领域，具体为一种高导热环保铜箔。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铝基覆铜箔层压板由金属基铝板、绝缘层和铜箔组成，它是一种用于制造印制线电路板的特殊基材。

随着PCB向着高密度化布线和高热密度化方向发展，要求PCB基板材料具有高散热性，因此对于PCB板重要的基础材料覆铜箔层压板提出了更高的要求，然而现有的覆铜箔层压板应用在一些大功率、高负载的电子元器件中，其铜箔的导热性能较低，从而影响PCB板的散热性能，为此，我们提出一种高导热环保铜箔。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热环保铜箔，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热环保铜箔，包括铝基板、设置在铝基板外侧的第一氧化膜和第二氧化膜、设置在第一氧化膜上的高热传导层和设置在高热传导层上的铜箔，所述铜箔靠近高热传导层的一侧设有导热槽，且铜箔通过导热绝缘胶与高热传导层粘贴，所述铜箔远离高热传导层的一侧设有纳米碳散热膜，从而有效的提高铜箔整体的导热性能。

优选的，所述导热槽设有若干个，且若干个导热槽均匀分布在铜箔靠近高热传导层的一侧，通过设有的若干个导热槽，从而有效的提高铜箔的散热性能。

优选的，所述导热槽为梯形状，从而增大导热槽的自身面积，提高导热槽的散热性能。

优选的，所述高热传导层采用双酚A环氧树脂与混合填料制成，且双酚A环氧树脂与混合填料的比例为1：3～5，通过控制双酚A环氧树脂与混合填料的比例，从而使导热传导层导热最佳的热传导性能。

优选的，所述混合填料由氧化镁、氧化铝、碳化硅、氮化硼和氮化铝等材料组成，通过将多种材料共同组成混合填料，从而使混合材料整体起到有效的环保导热性能。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型，将铜箔靠近高热传导层的一侧设有若干个导热槽，从而有效的提高铜箔对铝基板的热传导性能，增加高热传导层的散热性能，同时高热传导层采用双酚A环氧树脂与混合填料按照1：3～5的比例制成，从而使铝基板和铜箔在进行导热时，使高热传导层耐热性能内部绝缘介质的导热性能和介电性能进行有效的提高，从而进一步的提高铜箔的环保导热性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A区域放大结构示意图。

图中：1-铝基板；2-第一氧化膜；3-第二氧化膜；4-高热传导层；5-铜箔；6-导热槽；7-纳米碳散热膜。

具体实施方式