[实用新型]片状COF表层切割装置

说明书

本实用新型公开一种片状COF表层切割装置，包括机架、安装于机架上的切割平台组件、激光切割组件、CCD组件以及抽风组件，切割平台组件包括切割平台，切割平台位于激光切割组件的一侧，且通过第一驱动装置安装于机架上，第一驱动装置可驱动切割平台沿X向、Y向、Z向移动以及以Z向为轴的转动，激光切割组件包括激光测厚装置，激光切割组件、CCD组件和抽风组件均邻近切割平台设置，抽风组件的抽风口正对切割平台，用于去除COF切割后产生的颗粒和废气。本实用新型的片状COF表层切割装置可以实现片状COF自动测厚、纠偏、切割、清洁及移动至下料位。采用本实用新型的片状COF表层切割装置对片状COF的表层进行切割，可以提高切割效率和片状COF的品质。

技术领域

本实用新型涉及COF表层切割技术领域，具体涉及一种片状COF表层切割装置。

背景技术

COF(Chip On Film，覆晶薄膜)，是指将驱动IC固定于柔性线路板的组成，主要应用于液晶模组显示行业。受于空间限制(例如手机)，COF与液晶模组组装时通常需要折弯。目前还没有出现对COF表层进行切割的装置及技术，COF表层切割之前直接卷绕COF时，COF弯折的位置会使COF的品质受到影响。

本实用新型针对片状COF的表层切割研究出一种片状COF切割装置，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种片状COF表层切割装置，可以提高切割效率和片状COF 的品质。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种片状COF表层切割装置，包括机架、安装于所述机架上的切割平台组件、激光切割组件、CCD组件以及抽风组件，所述切割平台组件包括切割平台，所述切割平台位于所述激光切割组件的一侧，且通过第一驱动装置安装于所述机架上，所述第一驱动装置可驱动所述切割平台沿X向、Y向、Z向移动以及以Z向为轴的转动，所述激光切割组件包括激光测厚装置，所述激光切割组件、所述CCD组件和所述抽风组件均邻近所述切割平台设置，所述抽风组件的抽风口正对所述切割平台，用于去除COF切割后产生的颗粒和废气。

作为片状COF表层切割装置的一种优选方案，所述第一驱动装置包括第一X向驱动装置、第一Y向驱动装置、第一Z向驱动装置和Z轴转动装置；

所述第一X向驱动装置包括固定于所述机架上的第一X向固定板、间隔固定于所述第一 X向固定板上方的第一连接板、固定于所述第一X向固定板上方的第一X向直线电机定子以及通过滑动组件与所述第一X向固定板滑动连接的第一X向直线电机动子，所述第一X向直线电机动子位于所述第一X向固定板与所述第一连接板之间；

所述第一Y向驱动装置包括位于所述第一连接板的一侧并与所述第一X向直线电机动子固定连接的第一Y向固定板、间隔固定于所述第一Y向固定板上方的第二连接板、固定于所述第一Y向固定板上且位于所述第一Y向固定板与所述第二连接板之间的第一Y向直线电机定子以及通过滑动组件与所述第一Y向固定板滑动连接的第一Y向直线电机动子，所述第一Y向直线电机动子位于所述第一Y向固定板与所述第二连接板之间，第一Y向固定板与第一X向直线电机动子固定连接；

所述Z轴转动装置包括通过连接件与所述第一Y向直线电机动子固定连接的直驱马达以及与所述直驱马达的输出轴连接的转接板；

所述第一Z向驱动装置包括安装于所述转接板上方的第一Z向伺服电机，所述切割平台与所述第一Z向伺服电机连接。

作为片状COF表层切割装置的一种优选方案，所述激光切割组件还包括：

间隔安装于所述机架上的第一安装基座和第二安装基座，所述第二安装基座邻近所述切割平台组件设置且位于所述第一安装基座与所述切割平台组件之间；

激光发生器，安装于所述第一安装基座上，所述激光发生器的激光发射口朝向靠近所述第二安装基座的一侧；