[实用新型]高导热烤盘压铸装置

权利要求书

1.高导热烤盘压铸装置，包括垫板(1)、上板(2)和压板(3)，其特征在于，所述垫板(1)的上端开设有下型腔，所述下型腔的内部固定设有下限位盘(4)，所述下限位盘(4)的上端固定嵌设有下模具(5)，所述上板(2)的下端开设有上型腔，所述上型腔的内部固定设有上限位盘(6)，所述上限位盘(6)的下端固定嵌设有上模具(7)，所述垫板(1)的上端前侧固定嵌设有第一下定位块(8)，所述上板(2)的下端前侧固定嵌设有与第一下定位块(8)位置对应的第一上定位块(9)，所述垫板(1)的上端后侧固定嵌设有第二下定位块(10)，所述上板(2)的下端后侧固定嵌设有与第二下定位块(10)位置对应的第二上定位块(11)，所述垫板(1)和上板(2)相对的两端四角处均开设有定位孔，所述上板(2)的上端固定连接有多个均匀分布的销杆(12)，所述压板(3)的上端开设有多个与销杆(12)位置对应的销孔并与上板(2)连接。

2.根据权利要求1所述的高导热烤盘压铸装置，其特征在于，所述垫板(1)的上端靠近第二下定位块(10)的一侧固定嵌设有定位圆板(13)，所述定位圆板(13)的上端向上凸起设置，所述上板(2)的下端靠近第二上定位块(11)的一侧开设有与定位圆板(13)相匹配的定位圆槽，所述第二下定位块(10)和第二上定位块(11)的前侧中部均开设有与定位圆板(13)相匹配的弧形通槽。

3.根据权利要求1所述的高导热烤盘压铸装置，其特征在于，所述下限位盘(4)的上端四角处均固定连接有第一定位凸块(14)，所述上限位盘(6)的下端四角处均开设有与第一定位凸块(14)相匹配的第一定位凹槽。

4.根据权利要求1所述的高导热烤盘压铸装置，其特征在于，所述第一下定位块(8)的上端固定连接有两个对称设置的第二定位凸块(15)，所述第一上定位块(9)的下端固定连接有两个与第二定位凸块(15)位置对应的第二定位凹槽。