[实用新型]一种复合可控硅电路有效
申请号: | 201921669513.6 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN210274017U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 杜照涢 | 申请(专利权)人: | 杜照涢 |
主分类号: | H03K17/73 | 分类号: | H03K17/73;H05B47/10 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 席卷 |
地址: | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 可控硅 电路 | ||
1.一种复合可控硅电路,包含一第一可控硅(T1),所述的第一可控硅(T1)包含一第一主电极(T1-A1)、一第一副电极(T1-A2)和一第一门极(G1),其特征在于,所述的第一可控硅(T1)的下游设有一第二可控硅(T2),所述的第二可控硅(T2)包含一第二主电极(T2-A1)和一第二副电极(T2-A2),所述的第二主电极(T2-A1)与所述的第一主电极(T1-A1)相连接,所述的第二副电极(T2-A2)通过一电阻(R1)与所述的第一门极(G1)相连接。
2.根据权利要求1所述的复合可控硅电路,其特征在于,所述的电阻(R1)为正温度系数电阻PTC。
3.根据权利要求1或2所述的复合可控硅电路,其特征在于,所述的第一可控硅(T1)的门极触发电流为50-100mA,所述的第二可控硅(T2)的门极触发电流小于5mA。
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