[实用新型]一种光学鼠标集成电路封装结构有效

专利信息
申请号: 201921667444.5 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN210270830U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 蒙昱;朱大江;李平 申请(专利权)人: 深圳芯耀科技有限公司
主分类号: G06F3/0354 分类号: G06F3/0354;G06F3/038
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地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 光学 鼠标 集成电路 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种光学鼠标集成电路封装结构,包括底板,底板上表面的中心处固定连接有集成板,集成板的外侧壁固定连接有多个针脚,集成板的上方设置有封盖,封盖的外侧壁固定连接有封环,多个针脚均位于封环的内部,封盖的上表面开设有通气孔,本实用新型的有益效果是:通过设置封盖和封环,能够为集成电路提供有力的防护外,仅需拧去连接板上的螺丝,即可将封盖和封环拆除,拆卸方便,便于对内部的集成电路进行检测,通过设置通气孔和纤维棉网,能够为封装结构内部的集成电路提供散热通道,使集成电路能够及时的散热降温,提高封装结构的散热性能,降低集成电路的损耗,使内部的集成电路使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域,具体为一种光学鼠标集成电路封装结构。

背景技术

光学鼠标是通过集成电路来装配的电子设备,光学鼠标中的集成电路成本低、性能好,通过对集成电路进行封装后,安装在鼠标壳体的内部与其他电子元件相互连接,进行稳定的运作,集成电路的封装对其性能的优劣性有很大影响。现有技术中光学鼠标中的集成电路封装,仅仅是对集成电路进行一层简单包装,封装结构内部的集成电路,极易受到损坏,且不可拆卸,无法对内部的集成电路进行检测,且集成电路在使用过程中,封装结构中没有通气通道,使集成电路的散热性能差,使用时损耗较大,使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光学鼠标集成电路封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光学鼠标集成电路封装结构,包括底板,所述底板上表面的中心处固定连接有集成板,所述集成板的外侧壁固定连接有多个针脚,所述集成板的上方设置有封盖,所述封盖的外侧壁固定连接有封环,多个所述针脚均位于封环的内部,所述封盖的上表面开设有通气孔。

优选的,所述底板的上表面开设有卡槽,所述封盖的底端卡接在卡槽的内部,所述封盖的圆周外侧壁开设有与针脚相对应的凹槽,所述针脚均滑动连接在凹槽的内部。

优选的,所述针脚的上表面与凹槽内部的顶端之间的距离为1.5mm,所述集成板的顶端与封盖内部的顶端之间的距离为2.5mm。

优选的,所述封环的底端固定连接有延展环,所述延展环和底板位于同一水平线上,所述延展环相对的两外侧壁均固定连接有两个连接板,所述连接板均设置有螺丝,所述螺丝的外侧壁涂设有绝缘漆。

优选的,所述通气孔内侧壁的顶端开设有阶梯槽,所述阶梯槽的内部固定连接纤维棉网,所述通气孔的直径为4mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过设置封盖和封环,能够为集成电路提供有力的防护,防止内部集成电路受损外,在需要对其进行检测时,仅需拧去连接板上的螺丝,将封盖从卡槽内抽出后,即可将封盖和封环拆除,拆卸方便,便于对内部的集成电路进行检测。

2、本实用新型通过设置通气孔和纤维棉网,能够为封装结构内部的集成电路提供散热通道,使集成电路能够及时的散热降温,提高封装结构的散热性能,降低集成电路的损耗,使内部的集成电路使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型俯视示意图;

图2为本实用新型的结构示意图;

图3为本实用新型中底板的结构示意图;

图4为本实用新型中封盖的结构示意图。

图中:1、底板;2、集成板;21、针脚;3、封盖;31、卡槽;32、凹槽;4、封环;5、延展环;6、连接板;61、螺丝;7、纤维棉网;71、阶梯槽;72、通气孔。

具体实施方式

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