[实用新型]背胶夹具有效

专利信息
申请号: 201921667242.0 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN211332833U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 赵雷;熊书明;廖诚威;庄利然;王婷婷;邓缨霞;黄丽;徐颂;龚雪;钟燕青;李峰胜 申请(专利权)人: 惠州市炬能量电子科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 夹具
【说明书】:

一种背胶夹具包括基座、定位盘、翻盖及定位模块。定位盘包括工作台、孔网及原点限位条,工作台设置于基座上,工作台的中心位置处开设有镂空腔,孔网嵌置于镂空腔内,原点限位条间隔安装于工作台上,原点限位条位于孔网的边缘位置处;翻盖与工作台铰接,且翻盖靠近工作台的侧面设置有胶膜按压部,定位模块包括吸附框及多个定位柱,吸附框安装于基座上,多个定位柱穿设孔网。定位盘与基座之间为分离式设置,便于维护,定位模组的安装位置可根据灯条的可定位部位进行灵活调整,提高贴胶夹具的普适性,胶带容置在翻盖上,且通过转动翻盖将胶带贴附在灯条外壁上,贴胶过程无需手动调整贴胶位置,减少贴错位置、漏贴胶的现象,提高贴胶准确度。

技术领域

实用新型涉及一种夹具,特别是涉及一种背胶夹具。

背景技术

SMT(即表面组装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在制作LED灯条过程中,为提高工作效率,采用SMT技术对PCB板进行贴片操作,可以有效地提高工作效率。具体的,其制作过程主要包括上锡、校正、过炉及老化等工序,其中在PCB板上贴片后,将其送入回流炉内过炉时,需要确保炉温达到锡的熔点,以确保PCB板上焊位稳固。在灯条制备完成后为了便于固定灯条,需要在灯条上进行贴胶操作,即需要在灯条的外壁上设置粘接层,由此通过粘接层将灯条安装到产品外壳或者便于将其他照明部件粘接在灯条的表面。

由于灯条的表面具有LED灯珠、电阻及端子等电子元器件,在贴胶过程中,需要避开这些电子元器件,即灯条上贴胶是不连续的,而需要贴胶的部位较多,且不同规格的灯条上各个元器件的分布位置不同,且其定位位置也存在着差异,通过夹具进行批量贴胶操作的难度大,而采用手动方式进行贴胶操作的效率较慢,且容易发生漏贴胶的情况,尤其在应对批量生产的情况下,不良品的产生率高。

因此,如何解决现有夹具在贴胶过程中产品定位问题,避免贴胶过程中漏贴胶,降低产品返工概率,是本领域技术人员需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种背胶夹具,用于对灯条进行贴胶操作,通过设置可活动的定位柱对不同规格的灯条进行定位,提高贴胶夹具的普适性,提高贴胶准确度,减少不良品的产生。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种背胶夹具,包括:基座、定位盘、翻盖及定位模块;

所述定位盘包括工作台、孔网及原点限位条,所述工作台设置于所述基座上,所述工作台的中心位置处开设有镂空腔,所述孔网嵌置于所述镂空腔内,所述原点限位条安装于所述工作台上,且所述原点限位条位于所述孔网的边缘位置处,所述原点限位条用于与PCB板边缘贴合;

所述翻盖与所述工作台铰接,且所述翻盖靠近所述工作台的侧面设置有胶膜按压部,旋转所述翻盖用于驱使所述胶膜按压部与所述孔网贴合;

所述定位模块包括吸附框及多个定位柱,所述吸附框安装于所述基座上,且所述吸附框位于所述工作台的正下方,多个所述定位柱穿设所述孔网,所述吸附框用于吸附多个所述定位柱。

在其中一个实施例中,所述基座包括承载板及多个支撑脚座,多个所述支撑脚座间隔安装于所述承载板上,所述承载板的中心位置处开设有安装腔,所述吸附框容置于所述安装腔内。

在其中一个实施例中,所述基座还包括伸缩件,所述伸缩件安装于所述承载板的外壁上,所述伸缩件的输出端穿设所述安装腔,且所述伸缩件的输出端与所述吸附框的外壁相抵持,所述伸缩件用于推动所述吸附框向靠近或者远离所述安装腔的方向往复移动。

在其中一个实施例中,所述伸缩件包括抬升气缸及横向平移气缸,所述横向平移气缸安装于所述承载板的外壁上,所述抬升气缸安装于所述横向平移气缸的输出端上,所述抬升气缸的输出端与所述吸附框抵持,所述抬升气缸用于推动所述吸附框向靠近或者远离所述安装腔的方向往复移动,所述横向平移气缸用于推动所述吸附框沿所述安装腔的内壁横向平移。

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