[实用新型]USB type c 3.1公头半成品组装机有效

专利信息
申请号: 201921666035.3 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN211102507U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 黄华平;赵学兵;屈鹏 申请(专利权)人: 东莞市圣杰自动化机械科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 龚明明
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: usb type 3.1 半成品 组装
【权利要求书】:

1.USB type c 3.1公头半成品组装机,其特征在于:其包括:

机座(1),该机座(1)上安装有旋转工作台(11)和用于驱动该旋转工作台(11)旋转的驱动机构(12),该旋转工作台(11)外沿安装有若干沿圆周均等分分布的载座(2);

用于将下MD件(101)装载在载座(2)中的下MD件组装机构(3),其安装于该旋转工作台(11)外围,该下MD件组装机构(3)上方还设置有用于对其传送下MD件(101)的下MD件进料机构(4);

用于将中夹片(102)装载在载座(2)中并置于该下MD件(101)上端的中夹片组装机构(5),其安装于该旋转工作台(11)外围,该中夹片组装机构(5)上方还设置有用于对其传送中夹片(102)的中夹片进料机构(50);

用于将上MD件(103)装载在载座(2)中并置于该中夹片(102)上端的上MD件组装机构(6),其安装于该旋转工作台(11)外围;该上MD件组装机构(6)上方还设置有用于对其传送上MD件(103)的上MD件进料机构(60);

用于将载座(2)中由下MD件(101)、中夹片(102)和上MD件(103)组成的组合件装入塑胶座(104)中以形成USB type c 3.1公头半成品的塑胶座组装机构(7),其安装于该旋转工作台(11)外围;

用于检测USB type c 3.1公头半成品中下MD件(101)和上MD件(103)中的弹片高度的CCD弹高检测机构(8),其安装于该塑胶座组装机构(7)旁侧;

所述下MD件组装机构(3)、中夹片组装机构(5)和上MD件组装机构(6)的结构相同。

2.根据权利要求1所述的USB type c3.1公头半成品组装机,其特征在于:所述载座(2)包括有具有装载槽(20)的座体(21)和盖合于该座体(21)上端的盖体(22)、安装于该座体(21)两侧并可相对张开或闭合的左夹块(23)和右夹块(24)以及安装于该座体(21)前端并可置于该下MD件(101)与上MD件(103)之间以使该下MD件(101)与上MD件(103)的弹片分离的舌片(25),该左夹块(23)和右夹块(24)相对的面分别成型有用于压紧中夹片(102)两边的第一凸块(231)和第二凸块(241)。

3.根据权利要求1所述的USB type c 3.1公头半成品组装机,其特征在于:所述下MD件进料机构(4)包括有立架(41)、安装于该立架(41)上端并用于卷放下MD件卷料的放料盘(42)和位于该放料盘(42)旁侧的收料盘(43)及用于驱动该收料盘(43)旋转的收料电机(44)。

4.根据权利要求3所述的USB type c 3.1公头半成品组装机,其特征在于:所述中夹片进料机构(50)、上MD件进料机构(60)的结构均与该下MD件进料机构(4)的结构相同。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的USB type c 3.1公头半成品组装机,其特征在于:所述下MD件组装机构(3)包括有安装于所述机座(1)上的第一机架(31)、安装于第一机架(31)上的第一料轨(32)、安装于第一料轨(32)端部的导料盒(33)、安装于该第一料轨(32)上并用于压紧第一料轨(32)中传送的下MD件卷料的定端气缸(34)、安装于定端气缸(34)旁侧并用于切断下MD件卷料中下MD件尾端与料带衔接处的尾端切断模组(35)、安装于该尾端切断模组(35)旁侧并用于切断下MD件卷料中下MD件头端与料带衔接处以使下MD件脱离料带的料带切断模组(36)和用于将下MD件吸取并移送至载座(2)中的第一移料压料模组(37)。

6.根据权利要求5所述的USB type c 3.1公头半成品组装机,其特征在于:所述第一移料压料模组(37)包括有安装于该第一机架(31)上的第一水平移料模组(371)、安装于该第一水平移料模组(371)上的第一竖直压料模组(372)和安装于该第一竖直压料模组(372)下端的第一吸嘴(373)。

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