[实用新型]一种NTC热敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种NTC热敏电阻，涉及温度传感器领域，解决了现有技术中NTC热敏电阻在高温下容易失效的问题，其技术要点是：包括NTC热敏芯片和电极引脚，电极引脚固定连接在NTC热敏芯片的两极，NTC热敏芯片和电极引脚的外侧覆盖有绝缘层，NTC热敏芯片的外侧还设有玻璃，玻璃覆盖在NTC热敏芯片的外侧；本实用新型通过在热敏芯片的外部覆盖玻璃，提高了热敏芯片和电极的连接强度，从而使得焊点融化后热敏芯片和电极不脱离，相对于现有技术，本实用新型耐高温性能更高，高温下不出出现失效的问题。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器领域，尤其涉及一种NTC热敏电阻。

背景技术

NTC热敏电阻是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的负温度系数非线性电阻器，是以高纯度过渡金属氧化物，如锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的半导体陶瓷元件。使用热敏电阻作为测温元件，根据测得温度调节加热或冷却系统，实现智能控温。NTC热敏电阻可广泛应用于测温、控温、温度补偿等方面。

市面上现有的薄膜封装形式的NTC热敏电阻，电阻芯片电极和引线采用锡焊，正常使用最高温度为120℃，当温度超过120℃时焊锡点容易被破坏，导致热敏电阻封装件在高温环境中会出现开路或短路问题，因此，我们提出了一种NTC热敏电阻。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片和电极引脚，电极引脚固定连接在NTC热敏芯片的两极，NTC热敏芯片和电极引脚的外侧覆盖有绝缘层，NTC热敏芯片的外侧还设有玻璃，玻璃覆盖在NTC热敏芯片的外侧，以解决现有技术中NTC热敏电阻在高温下容易失效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片和电极引脚，电极引脚固定连接在NTC热敏芯片的两极，NTC热敏芯片和电极引脚的外侧覆盖有绝缘层，NTC热敏芯片的外侧还设有玻璃，玻璃覆盖在NTC热敏芯片的外侧。

作为本实用新型进一步的方案，玻璃为高硼硅玻璃。

作为本实用新型进一步的方案，绝缘层的厚度为0.02-0.1毫米。

作为本实用新型进一步的方案，绝缘层的厚度为0.04-0.06毫米。

作为本实用新型进一步的方案，热敏电阻的厚度为1-1.6毫米。

作为本实用新型进一步的方案，热敏电阻的厚度为1.2-1.4毫米。

综上所述，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

本实用新型通过在热敏芯片的外部覆盖玻璃，提高了热敏芯片和电极的连接强度，从而使得焊点融化后热敏芯片和电极不脱离，相对于现有技术，本实用新型耐高温性能更高，高温下不出出现失效的问题。

附图说明

图1为NTC热敏电阻的结构示意图。

图2为NTC热敏电阻的俯视图。

附图标记：1-NTC热敏芯片，2-电极引脚，3-玻璃，4-绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1