[实用新型]一种新型复合导热管

说明书

本实用新型涉及导热管领域，公开了一种新型复合导热管。包括导热管本体，在导热管本体内设置有导热板和连接导热柱。连接导热柱位于导热管本体的轴向位置，在连接导热柱上固定连接有导热板，导热板为多个，环绕连接导热柱呈均匀间隔设置。导热板的一端凸出导热管本体，在多个导热板之间开设有若干个导热孔。在导热管本体外表面设置有保护层，保护层被导热板进行分隔。本实用新型通过采用导热板和散热孔的配合，保证了导热管本体表面传热温度均匀，提高了导热效率。通过导热衬套层和石墨烯层，提高了导热速度，再通过设置耐高温防腐层，避免了导热管本体因高温而出现损坏，实用性好。

技术领域

本实用新型涉及导热管领域，特别涉及一种新型复合导热管。

背景技术

随着信息产业的飞速发展，电子产品不断朝着高性能化与轻薄化的方向发展，由此造成一系列的散热问题，电子设备产生的高热量若未能及时散去，将严重影响电子设备的稳定性和可靠性，高热流密度问题成为了制约电子行业发展的关键限制因素。而现有的电子设备芯片散热装置，大多是在芯片上安装有散热板，在散热板中设置散热管，再通过外部设置的翅片进行散热。但是由于散热管的结构比较单一，使得热量传导效率低下，导致设备温度过高，易造成损坏。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型复合导热管，通过采用导热板和散热孔的配合，保证了导热管本体表面传热温度均匀，提高了导热效率。通过导热衬套层和石墨烯层，提高了导热的速度，再通过设置耐高温防腐层，避免了导热管本体因高温而出现损坏，实用性好。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种新型复合导热管，包括导热管本体，在所述导热管本体内设置有导热板和连接导热柱；所述连接导热柱位于所述导热管本体的轴向位置；在所述连接导热柱上固定连接有所述导热板；所述导热板为多个，环绕所述连接导热柱呈均匀间隔设置；所述导热板的一端凸出所述导热管本体；在多个所述导热板之间开设有若干个导热孔；在所述导热管本体外表面设置有保护层；所述保护层被所述导热板进行分隔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述保护层依次设置为耐高温防腐层、导热衬套层和石墨烯层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热管本体由铜材料制成。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过采用导热板和散热孔的配合，保证了导热管本体表面传热温度均匀，提高了导热效率。通过导热衬套层和石墨烯层，提高了导热速度，再通过设置耐高温防腐层，避免了导热管本体因高温而出现损坏，实用性好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1-连接导热柱 2-导热孔 3-导热板 4-耐高温防腐层

5-导热衬套层 6-石墨烯层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例