[实用新型]一种散热型柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种散热型柔性线路板，包括上编织层和上导热层，所述上编织层底部表面设有上导热层，且上导热层底部表面设有上导电层，所述上导电层底部表面设有基材，且基材底部表面设有下导电层，所述下导电层底部表面设有下导热层，且下导热层底部表面设有压敏胶。本实用新型中，该线路板设置的上导电层和下导电层均有铜箔铺设而成，铜箔自身具有良好的导热性，有利于热量的散失，且上导电层上方表面和下导电层下方表面分别设有上导热层和下导热层，进一步增强了导电层热量的传递，经散热孔进行散热，有利于线路板在使用的过程中将热量散发出去，不会因为热量过高而影响线路板的使用，提高了线路板的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种散热型柔性线路板。

背景技术

柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

现有的线路板散热性较差，尤其是双层线路板，造成线路板的电路层的热量提高，热量的不断堆积可能会对电路层上的电子器件造成损坏，甚至会因温度过高造成短路引发火灾，给使用者造成严重的损失。因此，需要一种散热型柔性线路板避免上述情况的发生。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热型柔性线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种散热型柔性线路板，包括上编织层和上导热层，所述上编织层底部表面设有上导热层，且上导热层底部表面设有上导电层，所述上导电层底部表面设有基材，且基材底部表面设有下导电层，所述下导电层底部表面设有下导热层，且下导热层底部表面设有压敏胶，所述压敏胶内部填充有膨胀微球，且膨胀微球表面设有外壳，所述膨胀微球内部中间位置设有芯材，所述压敏胶贯穿设有散热孔，所述压敏胶底部表面设有下编织层。

优选的，所述上编织层表面贯穿上导热层、上导电层、基材、下导电层、下导热层、压敏胶、膨胀微球和下编织层设有固定套，且固定套中间位置开设有定位孔。

优选的，所述上编织层和下编织层之间一侧设有边条，且边条关于上编织层和下编织层水平中线对称。

优选的，所述膨胀微球共设有多个，且多个膨胀微球均匀分布在压敏胶内部。

优选的，所述上导电层和下导电层均采用铜箔或银箔制成，且上导电层和下导电层关于基材对称分布。

优选的，所述散热孔共设有多个，且多个散热孔均匀贯穿压敏胶。

优选的，所述上导热层和下导热层是由导热硅胶填充而成，且上导热层和下导热层关于基材对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是；首先，该线路板设置的上导电层和下导电层均有铜箔铺设而成，铜箔自身具有良好的导热性，有利于热量的散失，且上导电层上方表面和下导电层下方表面分别设有上导热层和下导热层，进一步增强了导电层热量的传递，经散热孔进行散热，有利于线路板在使用的过程中将热量散发出去，不会因为热量过高而影响线路板的使用，提高了线路板的散热性能，其次，该线路板内部下方设置有压敏胶和膨胀微球，设置的压敏胶具有一定的阻燃性、耐温性、抗老性和抗氧化性，不仅提高了线路板的安全性，还延长了线路板的使用寿命，结合设置的膨胀微球在短路高温情况下，壳体会软化，在芯材膨胀力的作用下使得膨胀微球继续膨胀变大，进一步提高了压敏胶的阻燃性，避免柔性线路板因高温发生短路引发火灾情况的情况发生，大大提高了线路板的安全性能，最后，设置的固定套具有良好的散热性，有利线路板热量的散失，提高线路板使用的稳定性，同时固定套中间开设有定位孔，定位孔的使用便于线路板的固定，提高线路板的抗拉性，也实现线路板间的精准定位。