[实用新型]一种RFID测温标签、测温装置

说明书

本实用新型公开了一种RFID测温标签，包括PCB电路板，所述PCB电路板上形成豁槽，该RFID测温标签还包括：信号收发部件，所述信号收发部件包括至少一个远洋天线，其设置于PCB电路板的一侧；RFID测温芯片，嵌装于豁槽内，所述RFID测温芯片的任一侧贴附待测物体；内共振LC线圈，与所述至少一个远洋天线相连接，用于匹配RFID测温芯片与天线的阻抗。本实用新型的有益效果是，RFID测温标签根据测温场景的特点与测温RFID芯片的特点，进行定向设计。

技术领域

本实用新型涉及无线射频识别技术改进，特别是一种RFID测温标签。

背景技术

射频识别(Radfo Frequency Identification，简称RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过电磁波或电感祸合方式传递信号，以完成对目标对象的自动识别。本实用新型与传统的RFID技术相比，即 RFID技术具有识别过程无须人工干预、可同时识别多个目标、信息存储量大、可工作于各种恶劣环境等优点。

但，现有无源RFID技术本身信息量太过单一，没有将环境传感器技术与其融合。现有物联网场景中，货物的转运需要RFID技术来判定货物信息，但货物本身同时需要监控温度，如冷链场景，厂商会采用在货物上再加装测温传感器的方式对温度进行监控，极大的增加了成本。

在此背景下，本实用新型基于现有的测温RFID芯片，实用新型一个专用于测温场景用的RFID测温标签，RFID测温标签与传统的RFID标签主要差异在于，RFID测温标签根据测温场景的特点与测温RFID芯片的特点，进行定向设计。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种RFID测温标签。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种RFID测温标签，该标签通过采用双面胶粘贴、采用结构件挤压方式贴附与待测温的物体上，该RFID测温标签包括PCB电路板，所述PCB电路板上形成豁槽，该RFID 测温标签还包括：

信号收发部件，所述信号收发部件包括至少一个远洋天线，其设置于PCB电路板的一侧；

RFID测温芯片，嵌装于豁槽内，所述RFID测温芯片的任一侧贴附待测物体；RFID测温芯片的两侧均有测温功能。

内共振LC线圈，与所述至少一个远洋天线相连接，用于匹配RFID 测温芯片与天线的阻抗。

信号收发部件包括一对远洋天线，一对所述远洋天线分别与内共振 LC线圈相连接，并关于内共振LC线圈对称。

作为优选，所述远洋天线包括折弯部以及波浪部，所述折弯部与波浪部一体成型。

作为优选，所述波浪部与的一端与远洋天线相连接。

作为优选，所述内共振LC线圈上形成至少一个避空区，所述避空区对应的所述PCB电路板表面形成所述豁槽。

作为优选，所述内共振LC线圈上形成三个避空区，所述三个避空区首尾依次相连形成避空通道，任一所述避空区对应的所述PCB电路板表面形成所述豁槽。

作为优选，所述RFID测温标签为导热性材质制成的标签。基板与芯片具有导热功能，导热材质为铜或硅。

一种上述的RFID测温标签的安装方法，该方法具体为：将RFID测温标签贴附于待测物体表面，其RFID测温芯片直接接触被测物体表面。

一种上述的RFID测温标签的控制方法，该方法包括以下步骤：

测温步骤：利用热传递原理，通过RFID测温芯片检测与其表面贴附的待测物体的温度信息，将温度信息与ID信息转换成射频信号；

信号对接步骤：利用外部读写器接收测温步骤中的射频信号；