[实用新型]一种量子点LED封装结构有效

申请号：	201921655468.9	申请日：	2019-09-30
公开（公告）号：	CN211045467U	公开（公告）日：	2020-07-17
发明（设计）人：	倪玉霞	申请（专利权）人：	徐州九龙电子工业有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/50
代理公司：	北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489	代理人：	李延峰
地址：	221000 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种量子 led 封装结构
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【权利要求书】：

1.一种量子点LED封装结构，包括陶瓷支架(1)，其特征在于：所述陶瓷支架(1)的内表面底部固定连接有金属支板(2)，所述金属支板(2)的顶部固定连接有LED芯片(3)，所述金属支板(2)顶部两端均固定连接有第一导热硅胶层(4)，所述金属支板(2)的顶部两端均固定连接有绝缘支板(5)，所述绝缘支板(5)的内部固定连接有绝缘隔板(6)；

所述绝缘支板(5)的顶部固定连接有第二导热硅胶层(7)，所述导热硅胶层的顶部固定连接有量子点层(8)，所述量子点层(8)的顶部固定连接有上绝缘板(9)，所述上绝缘板(9)的顶部固定连接有压板(10)，所述压板(10)的外表面固定连接有密封环(11)，所述压板(10)的顶部固定连接有弹簧(12)；

所述LED芯片(3)的顶部与第一导热硅胶层(4)的内底壁固定连接；

所述第一导热硅胶层(4)的外表面与绝缘支板(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种量子点LED封装结构，其特征在于：

所述第一导热硅胶层(4)的顶部与绝缘隔板(6)贴合连接；

所述绝缘隔板(6)的底部与金属支板(2)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种量子点LED封装结构，其特征在于：

所述绝缘隔板(6)的外表面与陶瓷支架(1)的内表面固定连接；

所述量子点层(8)和第二导热硅胶层(7)的外表面均与绝缘支板(5)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种量子点LED封装结构，其特征在于：

所述绝缘支板(5)和绝缘隔板(6)的顶部均与上绝缘板(9)固定连接；

所述上绝缘板(9)的外表面与陶瓷支架(1)的内表面固定连接。