[实用新型]一种步进电机线球自动浸锡装置有效

专利信息
申请号: 201921652203.3 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210817838U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 许东想;曹俊雄;杨建刚 申请(专利权)人: 威海森荣电机有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 代理人: 吕志彬
地址: 264207 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 步进 电机 自动 装置
【权利要求书】:

1.一种步进电机线球自动浸锡装置,其设有转盘机构、浸助焊剂机构、浸锡机构、退料机构和控制机构,所述浸助焊剂机构、所述浸锡机构和所述退料机构按照顺时针方向依次置于所述转盘机构的周围,所述转盘机构、所述浸助焊剂机构、所述浸锡机构、所述退料机构和所述控制机构均置于工作台上,其特征是,浸助焊剂机构设有第一下压气缸,设于第一下压气缸支架上,所述第一下压气缸支架下方设有第一压板,所述第一压板为“T”型结构,所述第一压板下方设有浸锡子槽上推气缸支架,所述浸锡子槽上推气缸支架上设有浸锡子槽上推气缸,所述浸锡子槽上推气缸通过浸锡子槽联板连接浸助焊剂子槽,所述浸助焊剂子槽设于浸助焊剂子槽支架上,所述浸助焊剂子槽支架下方设有浸助焊剂槽,所述浸助焊剂槽设于浸助焊剂槽支架上,所述浸助焊剂子槽支架设于所述工作台上的浸助焊剂槽底板上;

浸锡机构设有浸锡炉和锡灰盒,所述浸锡炉和所述锡灰盒并列设于浸锡支架上,所述浸锡炉上方设有浸锡子炉,所述锡灰盒的上方设有划锡板,所述划锡板上设有若干个锡孔,所述划锡板固定于推动气缸支架板上,所述推动气缸支架板上设有推动气缸,所述推动气缸支架板连接中间板,所述中间板连接浸锡上升气缸支架,所述浸锡上升气缸支架下方连接浸锡上升气缸,所述浸锡上升气缸固定于支撑底座上。

2.根据权利要求1所述的步进电机线球自动浸锡装置,其特征在于,所述第一下压气缸两侧设有浸助焊剂导柱,所述浸助焊剂导柱依次穿过所述第一下压气缸支架、所述第一压板和所述浸锡子槽上推气缸支架固定于第一底板上,所述第一底板固定于所述工作台上,所述浸助焊剂导柱上还设有浸助焊剂导套。

3.根据权利要求1所述的步进电机线球自动浸锡装置,其特征在于,所述浸锡机构还设有第二下压气缸,设于第二下压气缸支架上,所述第二下压气缸支架下方设有第二压板,所述第二压板连接浸锡压板上升气缸支架,所述浸锡压板上升气缸支架上设有浸锡压板上升气缸,所述浸锡压板上升气缸支架通过第二联板连接所述浸锡子炉。

4.根据权利要求3所述的步进电机线球自动浸锡装置,其特征在于,所述第二下压气缸支架上还设有浸锡炉排烟风扇,所述浸锡炉排烟风扇设于浸锡炉排烟风扇支架上,所述浸锡炉排烟风扇支架和所述第二下压气缸支架连接。

5.根据权利要求3所述的步进电机线球自动浸锡装置,其特征在于,所述第二下压气缸两侧设有浸锡导柱,所述浸锡导依次穿过所述第二下压气缸支架、所述第二压板和所述浸锡压板上升气缸支架,固定于第二底板上,每个所述浸锡导柱上还设有浸锡导套。

6.根据权利要求1所述的步进电机线球自动浸锡装置,其特征在于,所述转盘机构设有转盘,所述转盘下方设有分割器,所述转盘上设有四个均匀分布的上料工位,所述上料工位的结构均相同,所述上料工位均设有直立导板,所述直立导板顶端设有挡板,所述挡板设有凹槽,所述直立导板上设有两个并列平行的导条,所述导条上设有滑块,所述滑块通过联板连接上料支架板,所述上料支架板上设有四个骨架定位块。

7.根据权利要求1所述的步进电机线球自动浸锡装置,其特征在于,所述退料机构设有第三下压气缸,所述第三下压气缸设于第三下压气缸支架上,所述第三下压气缸支架下方设有退料气缸支架,所述退料气缸支架设有退料气缸,所述退料气缸下方设有退料槽,所述退料槽通过退料槽支架固定于所述工作台上。

8.根据权利要求1所述的步进电机线球自动浸锡装置,其特征在于,所述控制机构设有触摸屏、电源开关、启动开关和急停开关,所述控制机构设于圆支架上,所述工作台的前端边缘处设有料槽,所述工作台下设有机箱。

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