[实用新型]一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构

说明书

本实用新型公开了一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其中表面处理膜结构包括：指纹识别芯片；贴合于所述指纹识别芯片上表面的表面处理膜结构；所述表面处理膜结构由上至下依次包括硬化层、颜色层以及遮光层，所述指纹识别芯片与所述表面处理膜结构之间设置有粘合层，本实用新型的成品膜具有较低的厚度和极大降低了对指纹识别芯片穿透能力的限制，采用本实用新型的制作工艺，其简化了现有的表面处理方案，极大地降低了生产成本，良品率高，本实用新型也可运用于其他电子类产品的表面处理。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别芯片表面处理膜技术领域，具体为一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构。

背景技术

随着智能手机的不断发展，越来越多的手机都配备上了电容式指纹识别(以下统一简称指纹识别)的功能，即越来越多的智能手机都包含了指纹识别芯片或模组或器件。出于美观和耐候性等的需要，指纹识别芯片在成为一个合适的装入手机的器件前，都需要对指纹识别芯片做表面处理，现有的指纹识别表面处理一般为：1.在指纹识别芯片上贴上一层丝印过颜色的硬的薄片材料，一般为厚度100微米或175微米的玻璃、250微米的蓝宝石和100微米的陶瓷；2.直接在指纹识别芯片上做喷涂，做出想要的颜色等效果。

而现有的指纹识别芯片表面处理方式中，存在薄片材料成本高，难以加工，良品率偏低，且对指纹识别芯片的射频信号穿透外加表层物质的能力要求高，即要求指纹识别芯片穿透能力高，介于市场上超过90％的指纹识别芯片穿透外加表层物质的能力在50微米左右，从而也限制了指纹识别芯片的选型，极大影响手机整机成本，而喷涂工艺，难以制作高亮彩色，做个性化色彩或图案定制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其包含：

指纹识别芯片；

贴合于所述指纹识别芯片上表面的表面处理膜结构；

所述表面处理膜结构由上至下依次包括硬化层、颜色层以及遮光层，所述指纹识别芯片与所述表面处理膜结构之间设置有粘合层。

可选的，所述表面处理膜结构还包括遮光材料保护层，所述遮光层设置于所述遮光材料保护层的上表面，所述粘合层设置于所述遮光材料保护层的下表面。

可选的，所述表面处理膜结构还包括基材，所述硬化层设置于所述基材的上表面，所述颜色层设置于所述基材的下表面。

可选的，所述表面处理膜结构还包括遮光材料保护层和基材，所述遮光层设置于所述遮光材料保护层的上表面，所述硬化层设置于所述基材的上表面，所述颜色层设置于所述基材的下表面。

优选的，所述基材为PC、PI、PET、PEI及其他膜类材料。

优选的，所述遮光层为金属、金属氧化物或含金属、金属氧化物的材料，或是其他非金属或非金属氧化物，所述遮光层具有不导电性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，本实用新型的成品膜具有较低的厚度和极大降低了对指纹识别芯片穿透能力的限制，采用本实用新型的制作工艺，其简化了现有的表面处理方案，极大的降低了生产成本，良品率高，本实用新型也可运用于其他电了类产品的表面处理。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施方式的结构；

图2为本实用新型的第二实施方式的结构；

图3为本实用新型的第三实施方式的结构；

图4为本实用新型的第四实施方式的结构。

具体实施方式