[实用新型]一种电镀药剂添加装置

权利要求书

1.一种电镀药剂添加装置，包括气压缸(1)，其特征在于，所述气压缸(1)的上表面固定连接有充气电机(2)，所述气压缸(1)的外表面固定连接有第一管道(3)，所述第一管道(3)的一端固定连接有分流块(4)，所述分流块(4)通过第二管道(5)固定连接有储药罐(6)，所述储药罐(6)的外表面固定连接有储药罐接口(7)，所述储药罐接口(7)的上表面固定连接有流量表(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述储药罐(6)的数量为三个，三个所述储药罐(6)的大小和形状均相等。

3.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述储药罐接口(7)的一端固定连接有软管(9)，所述软管(9)的一端固定连接有金属管道(10)。

4.根据权利要求3所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述金属管道(10)的一端套接有旋转套柱(11)，所述旋转套柱(11)的下表面固定连接有喷头(12)。

5.根据权利要求4所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述喷头(12)的内部开设有圆柱槽(13)，所述喷头(12)的内部开设有斜槽(14)，所述圆柱槽(13)与斜槽(14)之间相通。

6.根据权利要求5所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述斜槽(14)的数量为四个，四个所述斜槽(14)以环形阵列的形式开设在喷头(12)的内部。

7.根据权利要求3所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述金属管道(10)的外表面套接有圆环(15)，所述圆环(15)的内部螺纹连接有螺纹栓(16)，所述金属管道(10)的外表面通过连接柱固定连接有挂钩(17)。