[实用新型]一种微型射频绝缘子用气密封测试工装

说明书

一种微型射频绝缘子用气密封测试工装，包括两个壳体，设置于一个壳体上的螺纹孔的端部、设置于另一个壳体上并用于和螺纹孔连接的端部的其中一个上设有阶梯孔，阶梯孔具有大孔、在两个壳体旋紧时用于限位射频绝缘子的小孔，大孔的内壁及限位于小孔内的射频绝缘子的外壳体的外壁共同形成一个供O型圈放入的环形槽，O型圈在两个壳体旋紧时在轴向和径向上均产生压缩量以实现两个壳体与外壳体之间的密封，保证测试过程中检测气体不会泄露；壳体内设有通气孔，通气孔用于和阶梯孔连通的端部在两个壳体旋紧时能完全罩盖限位于小孔内的射频绝缘子上外壳体与玻璃绝缘子的封接区域，使检测气体不受测试工装影响直接接触封接区域，提高了检测效率及准确性。

技术领域

本实用新型属于高频连接器技术领域，具体涉及一种微型射频绝缘子用气密封测试工装。

背景技术

为满足高频密封连接器的电气及机械性能，通常采用玻璃烧结工艺制作的射频绝缘子作为高频连接器的一部分，既保证了高频连接器的气密封性能，又满足了高频连接器的高频性能。射频绝缘子包括同轴设置的的外壳体、内导体和绝缘子，外壳体和内导体采用耐高温的合金材料，绝缘子采用介电常数稳定的玻璃管，制造时将玻璃管和内导体、外壳体通过石墨模具固定用以保证产品尺寸、结构及性能，再将组装好的射频绝缘子通过高温封接而成；所述射频绝缘子用于毫米波频段，截止频率较高，其气密封性能可实现漏率不超过1×10^-9Pa·m³/s。由于射频绝缘子的内导体直径在0.23mm以下，该微小型特征会给射频绝缘子的漏率测试带来了如下的困难：漏率测试采用氦质谱检漏仪，需要先将微型射频绝缘子直接放置在相应的测试胶垫上，原因之一在于微型射频绝缘子重量较轻，无法保证与测试胶垫的密封性，原因之二在于测试过程中仪器抽真空时，微型射频绝缘子容易吸入仪器，引发设备故障，因而无法对微型射频绝缘子的气密封性能进行测试。

发明内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提出一种微型射频绝缘子用气密封测试工装。

本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种微型射频绝缘子用气密封测试工装，包括螺纹连接并为同轴设置的两个壳体，一个壳体具有螺纹孔、另一个壳体具有用于和螺纹孔连接的端部，螺纹孔的端部和另一个壳体的端部的其中一个上设有阶梯孔，阶梯孔从外向内依次为大孔、在两个壳体旋紧时用于限位射频绝缘子的小孔，大孔的内壁及限位于小孔内的射频绝缘子的外壳体的外壁共同形成一个供O型圈放入并在两个壳体旋紧时使O型圈受壳体挤压在其轴向和径向上均产生压缩量以实现两个壳体与射频绝缘子的外壳体之间的密封的环形槽；两个壳体内均设有通气孔，通气孔用于和阶梯孔连通的端部在两个壳体旋紧时能完全罩盖限位于小孔内的射频绝缘子上外壳体与玻璃绝缘子的封接区域但不完全罩盖外壳体。

进一步的，两个壳体的外表面均设有便于旋紧及分离两个壳体的施力部，施力部包括但不限于滚花结构。

进一步的，限位于小孔内的射频绝缘子与小孔为间隙配合。

进一步的，环形槽的深度、宽度均小于O型圈的线径。

进一步的，通气孔用于和阶梯孔相连通的端部设有在两个壳体旋紧时能完全罩盖限位于小孔内的射频绝缘子上外壳体与玻璃绝缘子的封接区域但不完全罩盖外壳体的倒角。

进一步的，通气孔为截面呈阶梯状的台阶孔，其小径端用于和阶梯孔连通。

进一步的，其中一个壳体内的通气孔的大径端用于和气源连通，另一个壳体内的通气孔的大径端用于和氦质谱检漏仪的接口连通且二者之间夹设有胶垫。

进一步的，另一个壳体内的通气孔的大径端与胶垫之间涂抹有润滑脂。

进一步的，通气孔的小径端设有在两个壳体旋紧时能完全罩盖限位于小孔内的射频绝缘子上外壳体与玻璃绝缘子的封接区域但不完全罩盖外壳体的倒角。

本实用新型一种微型射频绝缘子用气密封测试工装具有如下优点：