[实用新型]一种电镀阳极

权利要求书

1.一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，其特征在于，包括:

绝缘背板；

多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。

2.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头背离所述绝缘背板一侧的表面为凸曲面，所述凸曲面沿着背离所述绝缘背板的方向凸起。

3.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头背离所述绝缘背板一侧的表面为平面。

4.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头在所述绝缘背板的垂直投影的形状为正六边形。

5.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上。

6.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，还包括电镀信号控制器和多条馈电线，一个所述导电单元通过一条所述馈电线与所述电镀信号控制器电连接，所述电镀信号控制器用于为所述导电单元施加电镀信号。

7.根据权利要求6所述的电镀阳极，其特征在于，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上；

所述馈电线与所述导电单元电连接的部分位于两个所述绝缘背板之间。

8.根据权利要求6所述的电镀阳极，其特征在于，还包括阴极表面形貌检测器、电场分布仿真优化器和电场分布控制器；所述电场分布仿真优化器的输入端与所述阴极表面形貌检测器电连接，所述电场分布仿真优化器的输出端与所述电场分布控制器电连接，所述电场分布控制器与所述电镀信号控制器电连接；

所述电场分布仿真优化器用于对从阴极表面形貌检测器获取的阴极的形貌信息，以初始阳极形貌或现时阳极形貌和表面电流分布为模型，进行仿真并优化得到更为优化的表面电流分布，并将优化后表面电流分布信息传递至电场分布控制器，电场分布控制器控制电镀信号控制器输出至导电单元的电镀信号。

9.根据权利要求6所述的电镀阳极，其特征在于，还包括：

电场分布仿真优化器，用于根据所述阴极的形貌建立阳极模型；

电场分布控制器，与所述电镀信号控制器以及所述电场分布仿真优化器电连接，用于对获取的阴极的形貌信息，以初始阳极形貌和表面电流分布为模型，进行仿真并优化得到更为优化的表面电流分布，并将优化后表面电流分布信息传递至电场分布控制器，电场分布控制器控制电镀信号控制器输出至导电单元的电镀信号。

10.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，还包括多个驱动器，所述驱动器与所述针杆远离所述针头的一端相连接，用于控制所述针头与所述绝缘背板之间的距离。

11.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，还包括绝缘螺纹和绝缘螺母，所述绝缘螺母固定于所述绝缘背板，所述绝缘螺纹包围所述针杆，所述绝缘螺纹与所述绝缘螺母螺纹对接。

12.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，还包括模具基板、粘结层和馈电板，所述粘结层位于所述模具基板与所述绝缘背板之间，所述模具基板朝向所述绝缘背板一侧的形貌与所述阴极的形貌保形，所述模具基板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应，所述模具基板中凹陷的部分与所述阴极中凸出的部分对应；所述馈电板与多个所述导电单元接触电连接。

13.根据权利要求12所述的电镀阳极，其特征在于，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上；

所述馈电板位于两个所述绝缘背板之间。