[实用新型]一种电源连接器及PCB有效
申请号: | 201921644079.6 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210224340U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 梁建;罗雄科 | 申请(专利权)人: | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R31/06;G01R1/04;H05K1/18 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 刘秋香 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电源 连接器 pcb | ||
本实用新型公开了一种电源连接器及PCB,电源连接器包括:一个以上连接器单元,连接器单元包括连接器本体和用于与PCB连接的连接柱;多个连接柱呈阵列布置于连接器本体;连接器本体和连接柱均为良导体件。本实用新型解决了现有PCB载流量过低,无法满足高电流的用电元器件的安装和检测的难题。
技术领域
本实用新型涉及电源连接器技术领域,尤指一种电源连接器及PCB。
背景技术
大电流的传输离不开连接器,目前主流的连接器承载电流非常有限,比较好的连接器承载电流一般在几十安培;但随着大数据计算的急剧增加,数据中心的板卡功耗越来越大,虽然芯片核电源电压一直程下降趋势,但芯片的工作电流确是越来越大。芯片电流的增加,对于PCB设计的挑战也越来越大,如何优化PCB电源设计,提升PCB载流能力成为关键指标。因此,怎样提高PCB的载流能力是本领域技术人员亟待解决的难题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种电源连接器及PCB,外电源的电流通过本电源连接器连接高电流需求的用电元器件,不再局限于现有的用电元器件通过PCB本身进行电流的传导的导电模式,使得PCB的载流能力满足高电流需求的用电元器件,同时也满足原有低电流的电元器件的电流需求。
本实用新型提供的技术方案如下:
一种电源连接器,包括
一个以上连接器单元,所述连接器单元包括连接器本体和用于与PCB连接的连接柱;多个所述连接柱呈阵列布置于所述连接器本体;所述连接器本体和所述连接柱均为良导体件。
进一步优选地,两个以上所述连接器单元依次电连接;相邻设置的两个所述连接器单元通过导电结构电连接。
进一步优选地,所述导电结构包括叠设的多个导电板;所述连接器本体设有第一连接孔;所述导电结构对应所述第一连接孔设有第二连接孔;导体连接件依次贯穿所述第一连接孔和所述第二连接孔以实现所述连接器本体和所述导电结构的电连接。
进一步优选地,所述连接器本体和所述连接柱一体成型;或,所述连接器本体设有多个呈阵列布置的柱孔,所述柱孔沿其轴线方向贯穿所述连接器本体,所述连接柱与所述柱孔过盈配合;或,所述连接柱的截面形状为圆心、四边形或椭圆形;或,所述良导体件为铜导体件、铝导体件、金导体件或银导体件。
进一步优选地,所述连接器本体设有所述连接柱一侧设有第一保护结构,所述连接柱贯穿所述第一保护结构并显露于所述第一保护结构的外侧;和/或,所述连接器本体远离所述连接柱一侧盖设有第二保护结构。
进一步优选地,所述连接器单元为两个,即第一连接器单元和第二连接器单元;所述第一连接器单元设有所述连接柱的上表面高于所述第二连接器单元设有所述连接柱的上表面,且所述第一连接器单元的连接柱的上端面高于第二连接器单元的上端面;所述第一保护结构为第一保护板,所述第二保护结构为第二保护板;所述第一连接器单元的第一保护板高于所述第二连接器单元的第一保护板,且所述第一连接器单元的第一保护板延展至所述第二连接器单元;所述第一连接器单元远离所述连接柱一侧的下表面和第二连接器单元远离所述连接柱一侧的下表面齐平设置;所述第一连接器单元和所述第二连接器单元共同设有一所述第二保护板。
本实用新型还提供了一种PCB,包括:
PCB本体,所述PCB本体设有上述任意一项所述的电源连接器;
外电源通过所述电源连接器与用电元器件电连接。
进一步优选地,所述用电元器件设于所述PCB本体。
进一步优选地,所述用电元器件与所述PCB本体可拆卸式连接。
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