[实用新型]冰箱

说明书

本实用新型提供了一种冰箱。其中该冰箱包括：箱体，其内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间；半导体制冷系统，配置成向第一储物空间提供冷量；以及压缩制冷系统，配置成向第二储物空间提供冷量，并降低半导体制冷系统的热端的温度。本实用新型的冰箱，压缩制冷系统降低半导体制冷系统的热端的温度，可以促进半导体制冷系统向第一储物空间提供冷量，进而使得第一储物空间实现深度制冷，满足食材的存储要求，提升食材的存储效果。

技术领域

本实用新型涉及家电设备领域，特别是涉及一种冰箱。

背景技术

随着社会日益发展和人们生活水平不断提高，人们的生活节奏也越来越快，可能会一次性购买储备很多食物。为了保证食物的存储效果，冰箱已经成为人们日常生活中不可缺少的家用电器之一。

目前的冰箱根据制冷系统的类型不同一般可以分为压缩制冷冰箱和半导体制冷冰箱。压缩制冷冰箱的温度调节精度较低，一般为±3.5℃，而半导体制冷冰箱的温度调节精度可以达到±0.1℃。虽然半导体制冷冰箱的温度调节精度高，但是却存在以下缺点：半导体制冷系统中的半导体芯片易受到外界环境温度影响，在外界环境温度很高时，半导体芯片的热端散热困难，会导致热端温度升高进而使得制冷量下降。由于半导体制冷系统效率较低，一直都只能应用于小容积普通制冷产品或对某些关键部件进行散热，无法实现低温制冷。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是实现冰箱特定储物空间深度制冷，满足食材的存储要求。

本实用新型一个进一步的目的是降低能耗和噪音，提升用户的使用体验。

特别地，本实用新型提供了一种冰箱，包括：箱体，其内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间；半导体制冷系统，配置成向第一储物空间提供冷量；以及压缩制冷系统，配置成向第二储物空间提供冷量，并降低半导体制冷系统的热端的温度。

可选地，半导体制冷系统包括：半导体芯片、热换热器和冷换热器，其中半导体芯片设置于热换热器和冷换热器之间，且半导体芯片具有热端和冷端，热换热器部分地与热端粘连，冷换热器部分地与冷端粘连。

可选地，压缩制冷系统包括：压缩机、冷凝器、毛细管和蒸发器，且热换热器设置于毛细管和蒸发器之间，低温的制冷剂流经热换热器时吸热，降低热端的温度。

可选地，热换热器通过进液管与毛细管连接，通过出液管与蒸发器连接，且热换热器为平板状，其内部开设有凹槽，低温的制冷剂由进液管流入凹槽，并沿着凹槽流动后通过出液管流出。

可选地，凹槽的形状为具有预设个数拐点的曲线。

可选地，半导体制冷系统还配置成：在降低热端的温度之后，冷端的温度随之降低至第一温度值。

可选地，半导体制冷系统还配置成：在冷端的温度随之降低至第一温度值之后，冷端的冷量传导至冷换热器，且冰箱还包括：风扇，设置于第一储物空间的风道内，配置成将冷换热器的冷量传输至第一储物空间。

可选地，在将冷换热器的冷量传输至第一储物空间后，第一储物空间的温度降低至第二温度值，其中第一温度值低于第二温度值，第二温度值为-30℃至-60℃。

可选地，半导体制冷系统还包括：导热层，其材质为高导热系数材料，且热换热器部分地与热端通过导热层粘连，冷换热器部分地与冷端通过导热层粘连。

可选地，半导体制冷系统还包括：隔热层，其材质为低导热系数材料，且隔热层设置于热换热器与冷换热器之间半导体芯片以外的位置，配置成隔绝热换热器和冷换热器。