[实用新型]一种具有多个结的半导体基核电池有效
申请号: | 201921642308.0 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN211455324U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 韩天宇;张玲玲 | 申请(专利权)人: | 无锡华普微电子有限公司 |
主分类号: | G21H1/06 | 分类号: | G21H1/06 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214135 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 多个结 半导体 核电 | ||
1.一种具有多个结的半导体基核电池,其特征在于,所述具有多个结的半导体基核电池包括:N型半导体衬底层(100),在所述N型半导体衬底层(100)的上表面从下至上依次设有第一N型半导体层(110)、第二N型半导体层(120)、半导体本征层(130)、第三N型半导体层(140)、第四N型半导体层(150)和P型半导体层(160);
所述P型半导体层(160)的周围和第二N型半导体层的上表面之间设有钝化保护层(200),所述P型半导体层(160)上设有阳极金属层(300),所述阳极金属层(300)、P型半导体层(160)和钝化保护层(200)上设有放射性同位素层(500),所述阳极金属层(300)和P型半导体层(160)之间欧姆接触;
所述N型半导体衬底层(100)的下表面上设有阴极金属层(400),所述阴极金属层(400)与N型半导体衬底层(100)之间欧姆接触。
2.如权利要求1所述的具有多个结的半导体基核电池,其特征在于,所述第一N型半导体层包括从下至上设置的:第一掺杂浓度N型半导体层和第二掺杂浓度N型半导体层;
所述第二N型半导体层包括从下至上设置的:第三掺杂浓度N型半导体层和第四掺杂浓度N型半导体层。
3.如权利要求1所述的具有多个结的半导体基核电池,其特征在于,所述P型半导体层(160)的厚度为0.2μm~0.5μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华普微电子有限公司,未经无锡华普微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921642308.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种建筑工程用地砖防水结构
- 下一篇:一种食品面点硬化程度检验装置