[实用新型]一种可调式瓷砖加工用切割装置

权利要求书

1.一种可调式瓷砖加工用切割装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)右侧顶端固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)顶端活动安装有移动装置(3)，所述移动装置(3)左端固定安装有连接柱(4)，所述连接柱(4)左侧底端固定安装有切割装置本体(5)，所述切割装置本体(5)下方设置有夹紧台(6)，所述夹紧台(6)固定安装于底座(1)顶端；

所述移动装置(3)正面与背面底端均固定安装有第一气缸(7)，所述第一气缸(7)固定安装于底座(1)右侧顶端，所述夹紧台(6)上方设置有夹紧板(8)，所述夹紧板(8)固定安装于第二气缸(9)的底端，所述第二气缸(9)固定安装于夹紧支撑台(10)的右端，所述夹紧支撑台(10)固定安装于底座(1)左侧顶端，所述切割装置本体(5)内部活动安装有转轴(11)，所述转轴(11)表面固定安装有第一连杆(12)，所述第一连杆(12)的另一端正面可动连接有第二连杆(13)，所述第二连杆(13)的另一端背面可动连接有移动块(14)，所述移动块(14)活动安装于移动台(15)表面，所述移动台(15)通过固定安装于上下两侧的固定柱(16)固定安装于切割装置本体(5)的内部，所述移动块(14)贯穿切割装置本体(5)的左侧壁并延伸至切割装置本体(5)的外侧，所述移动块(14)的左端固定安装有切割器(17)，所述第一连杆(12)的背面设置有稳定板(18)，所述稳定板(18)表面开设有稳定槽(19)，所述第一连杆(12)背面固定安装有稳定块(20)，所述稳定块(20)与稳定槽(19)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种可调式瓷砖加工用切割装置，其特征在于，所述切割装置本体(5)与移动块(14)接触处开设有通孔(21)，且通孔(21)的横截面积略大于移动块(14)的横截面积。

3.根据权利要求1所述的一种可调式瓷砖加工用切割装置，其特征在于，所述稳定板(18)通过固定安装于底端两侧的稳定柱(22)固定安装于切割装置本体(5)的内部，且稳定板(18)的中部开设有开孔(23)，且开孔(23)的横截面积大于转轴(11)的横截面积。

4.根据权利要求1所述的一种可调式瓷砖加工用切割装置，其特征在于，所述夹紧板(8)设置于夹紧台(6)与切割装置本体(5)之间，且夹紧板(8)在水平方向上位于切割装置本体(5)的正面。

5.根据权利要求1所述的一种可调式瓷砖加工用切割装置，其特征在于，所述移动台(15)表面开设有移动槽，且移动块(14)与移动槽活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种可调式瓷砖加工用切割装置，其特征在于，所述固定柱(16)对称分布于移动台(15)的上下两侧，且固定柱(16)的另一端与切割装置本体(5)的内壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种可调式瓷砖加工用切割装置，其特征在于，所述移动台(15)与第一连杆(12)位于同一水平面，且移动台(15)设置于第一连杆(12)的左侧。

8.根据权利要求1所述的一种可调式瓷砖加工用切割装置，其特征在于，所述第一气缸(7)的数量为两个，且第一气缸(7)对称分布于支撑柱(2)的正面与背面。

9.根据权利要求1所述的一种可调式瓷砖加工用切割装置，其特征在于，所述转轴(11)贯穿切割装置本体(5)的背面并延伸至切割装置本体(5)的外侧，所述转轴(11)的背面传动连接有电机(24)。