[实用新型]一种切割装置及硅棒开方设备

权利要求书

1.一种切割装置，用于切割硅棒，其特征在于，包括：机架以及设置在所述机架上的至少一个切割单元；其中，

所述切割单元包括：共面设置的主动轮和第一从动轮、共面设置的第二从动轮和第三从动轮、第一换向轮、第二换向轮、以及切割线圈；

所述切割线圈依次绕接在所述主动轮、所述第一从动轮、所述第一换向轮、所述第二从动轮、所述第三从动轮以及所述第二换向轮上，并在所述主动轮和所述第一从动轮之间形成第一切割段，以及在所述第二从动轮和所述第三从动轮之间形成第二切割段。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述主动轮和所述第二从动轮平行。

3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述第一切割段和所述第二切割段平行。

4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述第一换向轮和所述第二换向轮平行且同轴；

所述第一换向轮与所述主动轮垂直。

5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割单元还包括：驱动件，所述驱动件与所述主动轮连接，用于驱动所述主动轮转动。

6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割单元还包括：张力驱动件，所述张力驱动件与所述第一换向轮和/或所述第二换向轮连接。

7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述机架包括：固定板以及与所述固定板连接的基座；所述至少一个切割单元固定于所述基座上；其中，

所述基座包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基座上设有贯穿于所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔用于容纳所述硅棒；

每个所述切割单元的第一切割段、第二切割段在所述第一表面上的投影位于所述通孔内。

8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，所述切割单元的数量为多个，且沿所述通孔的轴线方向，相邻的两个所述切割单元存在间隙。

9.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，所述机架还包括：加强件，所述加强件分别与所述固定板、所述基座连接。

10.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：权利要求1至9任一项所述的切割装置。

11.根据权利要求10所述的开方设备，其特征在于，所述开方设备还包括：导轨机构，所述导轨机构用于设置所述切割装置，以驱动所述切割装置沿所述导轨机构的长度方向进给。

12.根据权利要求10所述的开方设备，其特征在于，所述开方设备还包括：夹持机构，所述夹持机构用于夹持硅棒。

13.根据权利要求12所述的开方设备，其特征在于，所述开方设备还包括：旋转机构，所述旋转机构与所述夹持机构连接，所述旋转机构用于驱动所述夹持机构旋转。

14.根据权利要求12所述的开方设备，其特征在于，所述开方设备还包括：检测机构，所述检测机构可以用于检测所述硅棒的晶线的位置。