[实用新型]一种用于贴片机移动贴装头

说明书

本实用新型涉及贴装头结构技术领域，公开了一种用于贴片机移动贴装头，包括调节装置和贴装头移动装置，调节装置包括滑轨和移动轨道，两个滑轨的下端之间连接有移动轨道；贴装头装置包括伸缩辊、多个物料贴装头和调节座，伸缩辊连接于调节座和机体之间，调节座内设有调节轨道，多个物料贴装头在调节轨道内移动，每个物料贴装头的上端均连接有移动杆，移动杆的一侧嵌入于调节座的内侧滑动。本实用新型通过调节装置的设置，可以根据不同型号的电路板的尺寸，对工位进行调节，具有良好的适用性；通过贴装头移动装置的设置，可以根据不同型号电路板元件位置的不同，进行调节贴装头，调整方法简单、适用范围广、且成本较为低廉。

技术领域

本实用新型涉及贴装头结构技术领域，尤其涉及了一种用于贴片机移动贴装头。

背景技术

目前，随着电子元器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的竞争市场，电子产品的生产制造设备朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自动化方向发展。电子产品尤其是电路板的组装需要经过贴装工艺生产，将芯片如LED芯片或者其他芯片贴装在电路板上。

贴片机又称贴装机、表面贴装系统，是电路板制造生产线上一种常见核心设备。在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置于PCB焊盘上的一种设备，一般分手动与全自动两种。

目前此类工艺生产，通过贴片机的贴片头将芯片贴装在板上。贴片头通常是装在机台上，由贴片嘴吸附住芯片，然后经过电机或者气缸的带动下降，从而将芯片贴装在线路板上。传统的贴片头工位较为固定，无法根据不同型号的电路板进行调整工位，而且贴装的时候精度不够高，误差率较大。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中贴装精度不够高、工位无法调整的缺点，提供了一种用于贴片机移动贴装头。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决。

一种用于贴片机移动贴装头，包括调节装置和贴装头移动装置，调节装置包括滑轨和移动轨道，两个滑轨的下端之间连接有移动轨道，滑轨与移动轨道之间连接有滚轮，滚轮带动滑轨沿移动轨道方向上移动；贴装头装置包括伸缩辊、多个物料贴装头和调节座，伸缩辊连接于调节座和机体之间，调节座内设有调节轨道，多个物料贴装头在调节轨道内移动，每个物料贴装头的上端均连接有移动杆，移动杆的一侧嵌入于调节座的内侧滑动，移动杆的另一侧连接有旋钮，旋钮设于调节座的侧边，调节座的侧边上设有调节孔，旋钮在调节孔内旋转调整物料贴装头的位置。

作为优选，调节孔的下端设有刻度。

作为优选，调节座内侧两端设有缓冲弹簧，缓冲弹簧外侧设有缓冲垫，使两端的物料贴装头减小碰撞带来的损坏。

作为优选，调节孔呈椭圆形，调节孔的数量与旋钮数量相同。

作为优选，滚轮连接有驱动电机，驱动电机连接有控制开关，用于控制滚轮的前进和后退，方便操作者进行调整工位尺寸。

本实用新型由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：本实用新型通过调节装置的设置，可以根据不同型号的电路板的尺寸，对工位进行调节，具有良好的适用性；通过贴装头移动装置的设置，可以根据不同型号电路板元件位置的不同，进行调节贴装头，调整方法简单、适用范围广、且成本较为低廉。

附图说明

图1是本实用新型一种用于贴片机移动贴装头的结构示意图；

图2是本实用新型一种用于贴片机移动贴装头中调节装置的结构示意图；

图3是本实用新型一种用于贴片机移动贴装头中贴装头移动装置的内部结构示意图。