[实用新型]一种可调整的不良IC产品检测装置

说明书

本实用新型公开了IC芯片封装领域内的一种可调整的不良IC产品检测装置，包括放置在输送机构上的水平料带，料带上依次间隔设置有若干基板，每个基板上均设有IC芯片，不良IC芯片的基板上竖直贯穿开设有标记孔，所述料带的下侧设置有可发出红外光的检测光感器，检测光感器安装在位置调节机构上，检测光感器的光线发射端轴线与料带相垂直，检测光感器发射出的红外光向上穿过标记孔，所述料带的上方设置有机台信号接受器，机台信号接受器可对应接收穿过标记孔的红外光。本实用新型能够提高不良IC产品的识别效率，实现自动化筛选不良IC产品，识别精度高，避免不良IC产品流出。

技术领域

本实用新型属于IC芯片封装领域，特别涉及一种可调整的不良IC产品检测装置。

背景技术

现有技术中，IC芯片是将大量的微电子元器件，如晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片通常由单晶硅圆片制成，晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片，通常将多个IC芯片用基板依次间隔固定在料带上，料带上的每个IC芯片都需要进行检验，检测为不良产品的IC芯片，会在不良IC芯片的基板上贯穿开设标记孔，输送机构将料带向后传送，使得每个IC芯片依次传递到后续加工作业区。现有技术中，在料带的传输过程中，目前通过人工肉眼观察标记孔识别出不良IC芯片，再将不良IC芯片剔除，其不足之处在于：人工观察的识别效率较低，自动化程度不够高，且人容易因为主观原因产生失误，因未识别导致不良IC产品流出，增加了次品率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可调整的不良IC产品检测装置，能够提高不良IC产品的识别效率，实现自动化筛选不良IC产品，识别精度高，避免不良IC产品流出。

本实用新型的目的是这样实现的：一种可调整的不良IC产品检测装置，包括放置在输送机构上的水平料带，料带上依次间隔设置有若干基板，每个基板上均设有IC芯片，不良IC芯片的基板上竖直贯穿开设有标记孔，所述料带的下侧设置有可发出红外光的检测光感器，检测光感器安装在位置调节机构上，检测光感器的光线发射端轴线与料带相垂直，检测光感器发射出的红外光向上穿过标记孔，所述料带的上方设置有机台信号接受器，机台信号接受器可对应接收穿过标记孔的红外光。

本实用新型工作时，输送机构带动料带水平向前移动，料带每移动一个料位，检测光感器都会向上发射出红外光，当该料位上的IC芯片为合格品时，基板上没有标记孔，红外光无法穿过基板，机台信号接受器接受不到信号，机台默认该料位上的IC芯片为合格品；当该料位上的IC芯片为不良品时，基板上具有标记孔，红外光正好穿过基板，机台信号接受器接受到信号，机台默认该料位上的IC芯片为不良品，实现自动检测筛选出不良IC产品。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够提高不良IC产品的识别效率，且识别精度高，避免不良IC产品流出。

作为本实用新型的进一步改进，所述机台信号接受器与不良产品筛选机械手电连接。当机台信号接受器接受到信号时，机台默认该料位上的IC芯片为不良品，不良产品筛选机械手将该料位上的不良IC产品抓取到废料区。