[实用新型]基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统有效

专利信息
申请号: 201921636169.0 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210321595U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 谢丽宇;易卓然;薛松涛 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02;G01B7/16;G01N27/00;G06K7/10
代理公司: 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 代理人: 叶凤;李耀霞
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 短接式贴片 天线 无源 无线 裂缝 传感器 传感 系统
【权利要求书】:

1.一种基于短接式贴片天线的无源无线RFID裂缝传感器,其特征在于:包括组件一、组件二和组件三;组件一包括下辐射贴片(1)、基板(2)、上辐射贴片(3)、RFID芯片(4),组件二包括短接贴片(5)、移动基板(6),组件三包括连接线(7)和连接板(8);

下辐射贴片(1)紧密电镀贴合在基板(2)的下表面,且下辐射贴片(1)完全覆盖基板(2)的下表面;上辐射贴片(3)紧密电镀贴合在基板(2)的上表面;RFID芯片(4)焊接在基板(2)的上表面,并与上辐射贴片(3)通过焊接连通;

短接贴片(5)紧密电镀贴合在移动基板(6)的下表面;并将组件二置于组件一上,使短接贴片(5)与上辐射贴片(3)紧密靠近上下部分重叠短接,且短接贴片(5)与上辐射贴片(3)宽度相等,但两者并不采取任何刚性连接方式,以保证上辐射贴片(3)可以与短接贴片(5)相互错动;短接贴片(5)与上辐射贴片(3)重叠部分,构成大辐射贴片;

移动基板(6)在远离上辐射贴片(3)的一侧通过连接线(7)与连接板(8)连接,移动基板(6)黏贴于连接线(7)上,连接线(7)通过胶水黏贴于连接板(8)上。

2.一种基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感系统,其特征在于:包括裂缝传感器(9)、RFID阅读器(11)和数据采集装置(12);

裂缝传感器(9)包括组件一、组件二和组件三;组件一包括下辐射贴片(1)、基板(2)、上辐射贴片(3)、RFID芯片(4),组件二包括短接贴片(5)、移动基板(6),组件三包括连接线(7)和连接板(8);

下辐射贴片(1)紧密电镀贴合在基板(2)的下表面,且下辐射贴片(1)完全覆盖基板(2)的下表面;上辐射贴片(3)紧密电镀贴合在基板(2)的上表面;RFID芯片(4)焊接在基板(2)的上表面,并与上辐射贴片(3)通过焊接连通;

短接贴片(5)紧密电镀贴合在移动基板(6)的下表面;并将组件二置于组件一上,使短接贴片(5)与上辐射贴片(3)紧密靠近上下部分重叠短接,且短接贴片(5)与上辐射贴片(3)宽度相等,但两者并不采取任何刚性连接方式,以保证上辐射贴片(3)可以与短接贴片(5)相互错动;短接贴片(5)与上辐射贴片(3)重叠部分,构成大辐射贴片;

移动基板(6)在远离上辐射贴片(3)的一侧通过连接线(7)与连接板(8)连接,移动基板(6)黏贴于连接线(7)上,连接线(7)通过胶水黏贴于连接板(8)上;

裂缝传感器(9)中的组件一作为RFID标签;所述RFID阅读器(11)中设置有发射天线(10),RFID阅读器(11)通过发射天线(10)与RFID标签进行通信;同时,数据采集装置(12)与RFID阅读器(11)也通信连接。

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