[实用新型]电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 201921633585.5 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN211090145U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 范凯;朱佳炜;刘宝林;张冬梅 申请(专利权)人: 苏州汇川技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 陆军
地址: 215104 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括母板和子板,所述母板的主体部分由印制电路板构成,且所述母板上焊接有电子元器件,所述电子元器件包括多个接线端子,所述子板靠近所述多个接线端子设置;所述子板上具有至少一个第一固定件,所述母板上具有与所述至少一个第一固定件对应的至少一个第二固定件,且所述子板通过所述第一固定件与第二固定件固定到所述母板,以缓和所述母板因所述接线端子拔插造成的形变。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述子板的主体部分由条状的印制电路板构成,且所述子板垂直于所述母板;所述子板上具有多个第一固定件,且所述多个第一固定件沿所述子板的长度方向排列;所述母板上具有分别与所述多个第一固定件的位置对应的多个第二固定件。

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述子板通过所述第一固定件和第二固定件之间的焊接结构固定到所述母板。

4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述第一固定件由所述子板上的凸耳构成,且所述凸耳位于所述子板所在平面上,并突出于所述子板的同一边缘;

所述第二固定件由所述母板上的通孔焊盘构成,每一所述通孔焊盘的形状和尺寸与所述凸耳的横截面的形状和尺寸匹配;每一所述凸耳分别插接在一个所述通孔焊盘内,并与所述通孔焊盘焊接固定。

5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述子板包括覆铜层,且所述覆铜层上具有阻焊层;所述子板在所述凸耳位置开窗露铜。

6.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述凸耳的横截面呈条形,且所述凸耳突出于所述子板边缘的尺寸大于或等于所述母板的厚度。

7.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述母板上具有多个用于将所述母板固定到螺柱的固定孔,且多个所述第二固定件避开所述固定孔设置。

8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述第二固定件沿所述母板的一个边缘设置。

9.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,相邻的两个所述第一固定件之间的间距为10~30mm。

10.一种电子设备,包括壳体,其特征在于,所述电子设备还包括如权利要求1-9中任一项所述的电路板,且所述电路板固定在所述壳体内。

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