[实用新型]一种晶圆切割机用切割刀具

说明书

本实用新型公开了一种晶圆切割机用切割刀具，包括刀轴，所述刀轴上安装有圆刀组，所述圆刀组由多个单体刀具组成，所述单体刀具包括锁定盘和刀盘，每组所述单体刀具中均包括两个锁定盘，所述锁定盘固定在刀轴的圆周外部，所述刀盘固定在两个锁定盘之间，所述锁定盘包括锁定盘主体，锁定盘主体的中部开设有锁定盘轴孔，锁定盘轴孔的两侧均设置有凸出环，所述刀盘包括刀盘主体，本实用新型的圆刀组由多个刀具组成，在使用本装置时，安装两个本装置，两个本装置应当为相互垂直的状态，一个本装置向着X轴运行时，可一次性将晶圆在X轴上切割完成，另一个本装置向着Y轴运行时，可一次性将晶圆在Y轴上切割完成，不需要多次切割，切割效率加快。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割相关技术领域，具体是一种晶圆切割机用切割刀具。

背景技术

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片；半导体晶圆会经过被分割成晶粒的制造过程，通常是通过晶圆切割机对应于晶圆的表面进行切割,以将晶圆上所制好的晶粒切割分开，以便后续的工作；

在切割之前晶圆背面会贴附胶膜而置于框架上，所述胶膜可固定晶粒,避免在切割时晶粒受力不平均而造成切割品质不良，同时切割后胶膜也可确保晶拉在运送过程中不会相互碰撞；

晶圆切割机的切割刀一般是单体刀盘上安装一个刀片，这种方式需要多次切割，切割效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割机用切割刀具，以解决现有技术中圆切割机的切割刀一般是单体刀盘上安装一个刀片，这种方式需要多次切割，切割效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆切割机用切割刀具，包括刀轴，所述刀轴上安装有圆刀组，所述圆刀组由多个单体刀具组成，所述单体刀具包括锁定盘和刀盘，每组所述单体刀具中均包括两个锁定盘，所述锁定盘固定在刀轴的圆周外部，所述刀盘固定在两个锁定盘之间。

优选的，所述锁定盘包括锁定盘主体，锁定盘主体的中部开设有锁定盘轴孔，锁定盘轴孔的两侧均设置有凸出环。

优选的，所述刀盘包括刀盘主体，刀盘主体的中部开设有刀盘轴孔，刀盘轴孔套设在相邻的两个凸出环的圆周外部。

优选的，所述刀盘主体与锁定盘主体之间焊接。

优选的，所述刀盘主体与锁定盘主体之间还可设置为一体成型结构。

优选的，所述锁定盘主体与凸出环一体成型。

优选的，所述凸出环的上表面一体成型有凸起，刀盘轴孔的上端面开设有凹槽，凸起插入凹槽的内部。

优选的，所述刀盘外侧通过紧固装置固定有刀头，所述刀头外侧固定有磨粒。

优选的，所述紧固装置设置为固定销或固定螺栓，所述磨粒设置为钻石粒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的圆刀组由多个刀具组成，在使用本装置时，安装两个本装置，两个本装置应当为相互垂直的状态，一个本装置向着X轴运行时，可一次性将晶圆在X轴上切割完成，另一个本装置向着Y轴运行时，可一次性将晶圆在Y轴上切割完成，不需要多次切割，切割效率加快；

2、通过可拆卸的安装刀头，可根据需要选择使用刀盘或刀头，功能更加多样，通过设置磨粒，使得刀头的耐磨性能更好。

附图说明