[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201921623618.8 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN211128373U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 杨少云 申请(专利权)人: 西安闻泰电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 黄鹏飞
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于:包括第一板材、第二板材及位于第一板材、第二板材之间的第三板材,且所述柔性电路板形成折弯区及连接所述折弯区两侧的非折弯区,所述折弯区内的第一板材、第二板材、第三板材间隔设置,所述非折弯区的第一板材、第二板材、第三板材通过粘合胶粘接连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述第一板材为PI板;所述第二板材为保护膜;所述第三板材为铜箔。

3.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述柔性电路板为单面板;所述第一板材、第二板材及第三板材均为一层。

4.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述柔性电路板为双面板;所述第一板材、第二板材及所述第三板材均为两层,且两层第一板材、两层第二板材及两层第三板材呈镜像设置;所述两层第一板材相邻设置。

5.如权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于:所述非折弯区上设置有贯穿所述第一板材、第二板材与第三板材的过孔。

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