[实用新型]扬声器模组和电子设备

说明书

本实用新型公开一种扬声器模组和电子设备，该扬声器模组包括喇叭音腔壳，所述喇叭音腔壳安装有扬声器单体，所述扬声器单体与所述喇叭音腔壳之间形成后声腔，所述喇叭音腔壳上设有用于调节模组内气压的泄声孔，所述泄声孔设置于所述喇叭音腔壳上对应于所述后声腔的位置，所述后声腔与所述泄声孔共同形成用于散热的散热通道，所述扬声器单体还包括：振膜，所述振膜用于振动空气，并驱动空气于所述散热通道对流；和电路板组件，所述电路板组件位于所述散热通道内或邻近所述散热通道设置，并利用所述散热通道的对流空气进行散热。本实用新型技术方案旨在提高扬声器模组散热效率，且不会增加扬声器模组的体积，保证扬声器模组的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及扬声器模组技术领域，特别涉及一种应用于电子设备的扬声器模组。

背景技术

扬声器模组在工作时其驱动电路模块一般会产生一定的热量，以及，为了使扬声器模组的音量较大或频率响应曲线较佳，通常会采用高电压、高电流以及高功率的驱动方式，如此，驱动电路模块内的电子元件势必会产生高热。为了避免高热，一般常见的作法是通过散热片、以及风扇来达到散热的目的，以确保系统正常工作。而风扇还会产生干扰电流以及噪音，影响平面扬声器的运作以及使用者听到的音质，影响扬声器模组的正常工作；散热片的结构会增加扬声器模组的体积，且散热片被动散热的散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种扬声器模组，旨在提高扬声器模组散热效率，且不会增加扬声器模组的体积，保证扬声器模组的正常工作。

为实现上述目的，本实用新型提供的扬声器模组，包括喇叭音腔壳，所述喇叭音腔壳安装有扬声器单体，所述扬声器单体与所述喇叭音腔壳之间形成后声腔，所述喇叭音腔壳上设有用于调节模组内气压的泄声孔，所述泄声孔设置于所述喇叭音腔壳上对应于所述后声腔的位置，所述后声腔与所述泄声孔共同形成用于散热的散热通道，所述扬声器单体还包括：

振膜，所述振膜用于振动空气，并驱动空气于所述散热通道对流；和

电路板组件，所述电路板组件位于所述散热通道内或邻近所述散热通道设置，并利用所述散热通道的对流空气进行散热。

可选地，在所述电路板组件邻近所述散热通道设置时，所述电路板组件设于所述泄声孔背离所述后声腔的一侧。

可选地，所述电路板组件包括电路板本体和电子元器件，所述电子元器件设于所述电路板朝向所述泄声孔的表面，并正对所述泄声孔设置。

可选地，所述喇叭音腔壳的外表面设有安装槽，所述泄声孔背离所述后声腔的端部贯穿所述安装槽的槽底壁，所述电路板组件安装于所述安装槽内。

可选地，所述安装槽还包括与所述槽底壁连接的槽侧壁，所述槽底壁和所述槽侧壁均与所述电路板组件形成散热间隙。

可选地，所述喇叭音腔壳于所述槽底壁凸起形成有至少两安装凸柱，至少两所述安装凸柱沿所述泄声孔的周向间隔设置，所述电路板组件安装于所述安装凸柱背离后声腔的端部。

可选地，所述泄声孔的数量为多个，多个所述泄声孔间隔设于所述喇叭音腔壳的表面；

且/或，至少部分所述槽底壁下沉形成沉台，所述泄声孔设于所述沉台底部的区域内。

可选地，所述喇叭音腔壳包括底板、顶板和侧板，所述顶板和底板相对设置，所述侧板连接所述底板和所述顶板，所述泄声孔设于所述顶板，所述扬声器单体安装于所述侧板。

可选地，所述侧板形成有安装孔，至少部分所述扬声器单体套接安装于所述安装孔，所述扬声器单体和所述侧板外表面的二者之一设有定位柱，所述扬声器单体和所述侧板外表面的二者之另一形设有定位孔，所述定位柱插接于所述定位孔以使所述扬声器单体和所述侧板连接。