[实用新型]一种散热型PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201921622730.X 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN211406422U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 叶志军 申请(专利权)人: 江门市江海区科诺微电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 许娆
地址: 529040 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 pcb 线路板
【说明书】:

本实用新型公开了一种散热型PCB线路板,涉及线路板散热技术领域。本实用新型包括线路板主体和通风管道,所述线路板主体一表面固定有第一铝板,所述第一铝板一表面固定有鼓风机,所述通风管道周侧面固定有若干第二铝板。本实用新型通过导热硅胶将线路板主体和第一铝板粘接在一起,使得线路板主体产生的热量可以及时传递到第一铝板、通风管道和若干第二铝板上,从而对线路板主体进行散热处理,且线路板主体工作时会向鼓风机通电,使得鼓风机可以及时将通风管道中的热量吸出,从而对第一铝板、通风管道和若干第二铝板进行降温,使得线路板主体进一步被降温,从而使得线路板主体的散热效果更好,且散热效率更高。

技术领域

本实用新型属于线路板散热技术领域,特别是涉及一种散热型PCB线路板。

背景技术

PCB线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,PCB线路板的使用使得设备的操作变得更加简便,同时也减小了设备的体积,节省了线材的损耗。

现有的PCB线路板在使用的过程中因为其运行效率较高,使得其产热量较大,而PCB线路板只依靠机箱的散热扇进行散热处理,使得PCB线路板的散热效率较低,不能及时有效的将热量输离PCB线路板,从而影响PCB线路板的正常使用,使得PCB线路板的工作效率无法满足实际生产需求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型PCB线路板,通过导热硅胶将线路板主体和第一铝板粘接,使得线路板主体上的热量可以及时传递到第一铝板、通风管道和若干第二铝板上,从而对线路板主体进行散热处理,且鼓风机可以及时将通风管道中的热量吸出,从而对第一铝板、通风管道和若干第二铝板进行降温,使得线路板主体进一步散热,解决了现有PCB 线路板散热源较为单一,使得PCB线路板散热效率较低,且不能及时有效的将热量输离,使得PCB线路板工作效率降低的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种散热型PCB线路板,包括线路板主体和通风管道,所述线路板主体一表面固定有第一铝板,所述第一铝板一表面固定有鼓风机,所述通风管道周侧面固定有若干第二铝板,若干所述第二铝板一表面均与第一铝板一表面固定连接,所述通风管道周侧面开有若干通风槽孔,若干所述通风槽孔与若干第二铝板间隙分布;

所述通风管道一端固定有固定板,所述鼓风机进风口一端固定有第一气管,所述第一气管另一端固定连通有气筒,所述气筒周侧面贯穿固定有若干第二气管,若干所述第二气管另一端均贯穿固定板一表面且延伸至通风管道内部。

进一步地,所述线路板主体一表面开有若干散热槽孔。

进一步地,所述第一铝板与鼓风机结合处设有防护层。

进一步地,所述通风管道为矩形管体结构。

本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型通过导热硅胶将线路板主体和第一铝板粘接在一起,使得线路板主体工作时产生的热量可以及时的传递到第一铝板、通风管道和若干第二铝板上,从而对线路板主体进行散热处理,且线路板主体工作时会向鼓风机通电,使得鼓风机可以及时将通风管道中的热量沿着若干第二气管吸出,从而对第一铝板、通风管道和若干第二铝板进行降温,使得第一铝板、通风管道和若干第二铝板可以持续对线路板主体进行降温处理可以持续,使得线路板主体的散热效果更好,且散热效率更高,从而使得线路板主体可以持续有效的进行工作,解决了现有PCB线路板散热源较为单一,使得PCB线路板散热效率较低,且不能及时有效的将热量输离,使得PCB 线路板工作效率降低的问题。

当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

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