[实用新型]一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机有效
| 申请号: | 201921620188.4 | 申请日: | 2019-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN211125585U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
| 发明(设计)人: | 蔡晓丽 | 申请(专利权)人: | 江西齐拓芯片科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 艾秋香 |
| 地址: | 332000 江西省九江市九江经*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 芯片 清洗 检测 功能 一体机 | ||
1.一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机,其特征在于,所述一体机包括柱体A(1),其中,所述柱体A(1)上端外壁固定安装有电机A(2),所述电机A(2)下端贯穿柱体A(1)转动连接有螺杆A(3),所述螺杆A(3)外壁转动套接有丝杆套A(4),所述丝杆套A(4)外壁固定套接有轴承套A(5),所述柱体A(1)右端侧壁固定安装有滑动槽A(7),所述轴承套A(5)右端贯穿滑动槽A(7)固定安装有柱体B(12),所述柱体B(12)右端外壁固定安装有电机B(13),所述电机B(13)左端贯穿柱体B(12)转动连接有螺杆B(34),所述螺杆B(34)外壁转动套接有丝杆套B(9),所述丝杆套B(9)外壁固定套接有轴承套B(8),所述柱体B(12)下端侧壁固定安装有滑动槽B(14),所述轴承套B(8)下端贯穿滑动槽B(14)固定安装有电机C(10),所述电机C(10)下端转动安装有夹子A(11),所述柱体A(1)左端外壁固定安装有控制按钮(6),所述柱体A(1)右侧下端外壁固定安装有底座(16),所述底座(16)左侧下端内壁固定安装有喷口(15),所述喷口(15)左右两侧皆固定安装有固定块B(24),所述固定块B(24)左端内壁固定安装有电机D(25),所述电机D(25)右端转动连接有螺杆C(32),所述螺杆C(32)外壁转动套接有丝杆套C(31),所述丝杆套C(31)右端外壁固定套接有轴承套C(28),所述轴承套C(28)右端固定安装有电机E(30),所述电机E(30)右端转动安装有夹子B(29),所述固定块B(24)上端固定安装有隔板(26),所述隔板(26)左端内部固定安装有加热铁丝(23),所述隔板(26)外壁固定安装有通孔(27),所述底座(16)右侧下端内壁固定安装有检测仪(33),所述检测仪(33)左侧上端固定安装有固定板(22),所述检测仪(33)右侧上端活动安装有滑动板(21),所述滑动板(21)右端固定安装有固定块A(17),所述滑动板(21)和固定块A(17)之间固定安装有弹簧(20),所述固定块A(17)内部固定安装有滑动槽C(19),所述滑动板(21)右端贯穿底座(16)右端固定连接有拉栓(18)。
2.根据权利要求1所述的一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机,其特征在于,所述螺杆A(3)外壁固定安装有螺纹,所述丝杆套A(4)内壁固定安装有与螺杆A(3)外壁螺纹相配合的螺纹,构成转动结构。
3.根据权利要求1所述的一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机,其特征在于,所述螺杆B(34)外壁固定安装有螺纹,所述丝杆套B(9)内壁固定安装有与螺杆B(34)外壁螺纹相配合的螺纹,构成转动结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机,其特征在于,所述螺杆C(32)外壁固定安装有螺纹,所述丝杆套C(31)内壁固定安装有与螺杆C(32)外壁螺纹相配合的螺纹,构成转动结构。
5.根据权利要求1所述的一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机,其特征在于,所述控制按钮(6)的输入端与外界电源通过导线构成电连接,所述控制按钮(6)的输出端与电机A(2)、电机B(13)、电机C(10)、电机D(25)、电机E(30)、加热铁丝(23)和检测仪(33)的输入端通过导线构成电连接,所述电机A(2)的输出端与螺杆A(3)的转动输入端相连接,所述电机B(13)的输出端与螺杆B(34)的转动输入端相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





