[实用新型]一种带温度补偿的霍尔电流传感器

权利要求书

1.一种带温度补偿的霍尔电流传感器，其特征在于：包括霍尔电流芯片(101)、PCB基板温度采集单元(102)、电平转换隔离单元(103)、AD转换单元(104)、主控单元(105)及信号输出单元(106)；

所述霍尔电流芯片(101)的信号输出端与电平转换隔离单元(103)信号输入端电连接；PCB基板温度采集单元(102)的信号输出端与主控单元(105)电连接；电平转换隔离单元(103)的信号输出端、AD转换单元(104)、主控单元(105)及信号输出单元(106)依次实现电连接；

所述霍尔电流芯片(101)用于采集与处理外部电流；所述PCB基板温度采集单元(102)用于对霍尔电流芯片(101)周围的基板温度采集；所述电平转换隔离单元(103)用于将霍尔电流芯片(101)的输出电压进行电平转换后输出至AD转换单元(104)；所述AD转换单元(104)用于将采集到的电压模拟量转换为电压数字量并输入至主控单元(105)；主控单元(105)用于利用数学模型对采集电流值进行温度补偿修正；所述信号输出单元(106)用于输出修正后的电流值I；

所述数学模型为：

其中I_Hk为霍尔传感器输出电流，T_k为PCB基板温度采集单元输出的温度值，α₁、α₂、α₃、α₄、α₅、ε₁为系数。

2.根据权利要求1所述的带温度补偿的霍尔电流传感器，其特征在于：电平转换隔离单元(103)包括RC滤波电路及差分放大电路，所述RC滤波电路对电信号进行滤波后经过差分放大电路处理，最终输出电压为U₀：

其中，R₁、R₂、R₃、R₄分别为采样电阻，U₂、U₁为输出差分电压信号。

3.根据权利要求2所述的带温度补偿的霍尔电流传感器，其特征在于：所述霍尔电流芯片(101)的引脚处敷铜厚度大于常规敷铜厚度。

4.根据权利要求3所述的带温度补偿的霍尔电流传感器，其特征在于：所述霍尔电流芯片(101)的引脚处敷铜厚度为4oz。

5.根据权利要求3所述的带温度补偿的霍尔电流传感器，其特征在于：所述霍尔电流芯片(101)选取ACS714系列芯片，测量范围达到50A；

所述PCB基板温度采集单元为模拟温度传感器，分辨率为0.05°；

所述AD转换单元(104)采用高精度AD采样芯片ADS1256；

所述主控单元采用AT51系列单片机。