[实用新型]一种半导体芯片测试卡控温系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片测试卡控温系统，所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元，测试卡插入所述测试卡槽，所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据，所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节，进而降低温度因素对半导体芯片测试时电特征参数测量精准度的影响，有效的提高了半导体芯片测试系统性能指标。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种半导体芯片测试卡控温系统。

背景技术

传统半导体芯片的测试设备对测试卡的温度控制是通过简单的风机进行散热处理，或通过测试卡箱体温度探头进行被动式反馈调节控温,很难实现对测试卡温度有效快速调节。造成半导体芯片测试系统对芯片测试电特征参数造成测试误差范围过大、一致性差的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本实用新型目在于提供了一种半导体芯片测试卡控温系统，所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元，测试卡插入所述测试卡槽，所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据，所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节。

进一步，所述散热单元设置于所述测试底板的一侧，所述测试底板另一侧设置有进风口，所述散热单元工作，风从进风口进入并经所述测试底板后有散热单元流出。

进一步，所述进风口设置有过滤网。

进一步，所述测试卡槽数量为32路，所述每路测试卡槽远离所述散热单元一侧设置有进风阀门，所述控制单元控制所述进风阀门开闭。

进一步，所述测试卡槽上设置有温度检测探头。

进一步，所述测试卡功能检测单元包括与所述测试卡槽电连接且用于检测测试卡电流的电流检测电路、与所述电流检测电路电连接且用于测量测试卡负载散热功耗的可编程放大器、以及与所述可编程放大器电连接且用于控制所述阀门开闭的阀门驱动电路。

进一步，所述控制单元与所述可编程放大器电信号连接获取所述测试卡负载散热功耗数据；且所述控制单元与所述散热单元电连接，所述控制单元根据所述散热功耗数据控制所述散热单元工作；所述控制单元与所述阀门驱动电路连接，所述控制单元根据所述散热功耗数据控制驱动阀门驱动电路驱动所述进风阀门的开闭。

进一步，所述散热单元包括安装于测试底板一侧的吸风散热风机、控制所述吸风散热风机工作的驱动电路。

本实用新型旨在针对现有技术中半导体芯片测试设备中存在的上述问题，现提供一种旨在对半导体芯片测试卡控温系统及方法，通过实现较好的对测试卡温度调节，进而有效的降低温度因素对半导体芯片测试时电特征参数测量精准度的影响，有效的提高了半导体芯片测试系统性能指标，提升半导体芯片测试系统的市场竞争力。

本实用新型能达到上述效果的具体原理及其它优势可参见实施例所描述，在此不再赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：