[实用新型]一种新型蘸胶组件结构

说明书

本实用新型涉及一种新型蘸胶组件结构，它包括安置套筒（81），所述安置套筒（81）包括上段（811）和下段（812），所述上段（811）为一圆柱体套筒，所述下段（812）为一长方体套筒，所述上段（811）和下段（812）为中空结构，所述上段（811）和下段（812）通过结合部（813）相连接，所述安置套筒（81）内设置有蘸胶金属头（61），所述蘸胶金属头（61）包括上段主体（611）和下段主体（612），所述上段主体（611）为一圆柱体。本实用新型可以有效提高蘸胶工艺作业芯片的尺寸范围和适用不同装片角度的作业要求，有效提高蘸胶工艺适用性、蘸胶速率和点胶的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种新型蘸胶组件结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前在半导体封装制程的装片工序中，目的是将芯片按照要求装到引线框架的基岛上，装片过程中需要预先将黏胶点涂到引线框基岛上的装片位置，在将芯片安装在黏胶之上。其中点涂黏胶的工艺有多种，其中一种为蘸胶工艺，该工艺先利用锥形金属头蘸取胶盘内放置的黏胶后再点胶到引线框架基岛上需要安装芯片的位置，从而实现装片的过程。但目前现有的蘸胶组件的局限性较高，对作业产品范围、点胶速率和稳定性影响较大：

1、常用蘸胶头主体结构为圆柱体，蘸胶面为锥形结构(如图1所示)，单次蘸胶后进行单次点胶，且一次只能点一点。且考虑到黏胶的特性，其胶头端面要尽量小防止蘸取胶量较大，蘸胶头在移动过程中会因重力作用导致黏胶滴落和拉丝，所以现有蘸胶头仅能应用在0.55mm*0.55mm以下且趋于正方形的小尺寸芯片的装片作业中。即使将蘸胶端面设计为多金属蘸胶头作业，但受组件结构限制，针对有角度或者长方形芯片不能够有效利用；

2、蘸胶组件的设计机理是将蘸胶头从上往下放置进金属螺纹套筒内(如图2所示)，然后在蘸胶头上面再放置压力弹簧(如图3所示)，弹簧顶部使用平头顶丝(如图4所示)向下压缩，使蘸胶头上方的弹簧在金属螺纹套筒有一定的压缩，从而在点胶时起到缓冲作用，以保证基岛不被硬性冲击以及点胶形状的饱满。但实际作业中，现有蘸胶组件的压力弹簧经常会在弯曲作用失稳时导致金属头失稳，从而导致点胶量和点胶位置的无法有效得到控制；

3、现有安装方式是螺纹套筒直接拧在装片设备的固定组件上(如图5所示)，在安装时或者更换蘸胶头时需要整体拧下螺纹套筒，这就导致再次安装后需要重新调节蘸胶和点胶高度，操作便易性不佳。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可以多角度水平调整的新型蘸胶组件结构。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种新型蘸胶组件结构，它包括安置套筒，所述安置套筒包括上段和下段，所述上段为一圆柱体套筒，所述下段为一长方体套筒，所述上段和下段为中空结构，所述上段和下段通过结合部相连接，所述安置套筒内设置有蘸胶金属头，所述蘸胶金属头包括上段主体和下段主体，所述上段主体为一圆柱体，所述下段主体为一长方体，所述上段主体与安置套筒的上段相配合，并可以在上段内沿其内壁上下平稳运行，所述下段主体与安置套筒的下段相配合，并可以在下段内沿其内壁上下平稳运行，所述下段主体部分露出于下段，下段主体采用长方体能够进一步保证蘸胶金属头在作业时减少受力后角度改变；

优选的，所述下段主体底部设置有接触端面，所述接触端面为多头阵列结构。

优选的，所述上段的上端开口中设置有压合顶丝，所述压合顶丝与所述上段主体之间设置有压缩弹簧。

优选的，所述压缩弹簧的上部金属丝和下部金属丝间隙密集，且端面金属磨平，使压缩弹簧上下两端形成平面。

优选的，所述上段主体顶部设置有第一凸杆，所述压合顶丝底部设置有第二凸杆，所述压缩弹簧套装于第一凸杆和第二凸杆之间。

优选的，所述结合部包括结合上部和结合下部，所述结合上部和结合下部采用嵌套式结构。